Da in den letzten Jahren die Leistungsanforderungen intelligenter Endgeräte wie Smartphones und Tablet-Computer gestiegen sind, besteht in der SMT-Fertigungsindustrie ein stärkerer Bedarf an Miniaturisierung und Verdünnung elektronischer Komponenten.Mit dem Aufkommen tragbarer Geräte ist dieser Bedarf sogar noch größer.Zunehmend.Das Bild unten ist ein Vergleich der I-Phone 3G- und I-Phone 7-Motherboards.Das neue I-Phone-Mobiltelefon ist leistungsstärker, aber das zusammengebaute Motherboard ist kleiner, was kleinere Komponenten und dichtere Komponenten erfordert.Der Zusammenbau kann durchgeführt werden.Mit immer kleineren Bauteilen wird es für unseren Produktionsprozess immer schwieriger.Die Verbesserung der Durchsatzrate ist zum Hauptziel der SMT-Prozessingenieure geworden.Im Allgemeinen hängen mehr als 60 % der Fehler in der SMT-Industrie mit dem Lotpastendruck zusammen, einem Schlüsselprozess in der SMT-Produktion.Die Lösung des Problems des Lotpastendrucks entspricht der Lösung der meisten Prozessprobleme im gesamten SMT-Prozess.
Die folgende Abbildung ist eine Vergleichstabelle der metrischen und imperialen Abmessungen von SMT-Komponenten.
Die folgende Abbildung zeigt die Entwicklungsgeschichte von SMT-Komponenten und den Entwicklungstrend mit Blick auf die Zukunft.Derzeit werden in der SMT-Produktion häufig britische 01005-SMD-Geräte und 0,4-Pitch-BGA/CSP verwendet.In der Produktion kommen auch vereinzelt metrische 03015-SMD-Geräte zum Einsatz, während sich metrische 0201-SMD-Geräte derzeit nur in der Testproduktionsphase befinden und voraussichtlich in den nächsten Jahren sukzessive in der Produktion eingesetzt werden.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 04.08.2020