SMT-Grundkenntnisse
1. Oberflächenmontagetechnologie-SMT (Surface Mount Technology)
Was ist SMT:
Bezieht sich im Allgemeinen auf die Verwendung automatischer Montagegeräte zum direkten Anbringen und Löten von Chip-artigen und miniaturisierten leitungslosen oder kurzpoligen Oberflächenmontagekomponenten/-geräten (bezeichnet als SMC/SMD, oft auch Chip-Komponenten genannt) auf der Oberfläche der Leiterplatte (PCB) Oder eine andere elektronische Montagetechnologie an der angegebenen Position auf der Oberfläche des Substrats, auch bekannt als Oberflächenmontagetechnologie oder Oberflächenmontagetechnologie, bezeichnet als SMT (Surface Mount Technology).
SMT (Surface Mount Technology) ist eine aufstrebende Industrietechnologie in der Elektronikindustrie.Sein Aufstieg und seine rasante Entwicklung stellen eine Revolution in der Elektronikmontageindustrie dar.Es gilt als „Rising Star“ der Elektronikindustrie.Es macht die elektronische Montage immer schneller und einfacher, je schneller und schneller der Austausch verschiedener elektronischer Produkte, desto höher der Integrationsgrad und je günstiger der Preis, was einen großen Beitrag zur rasanten Entwicklung der IT geleistet hat ( Informationstechnologie) Industrie.
Die Oberflächenmontagetechnologie hat sich aus der Herstellungstechnologie von Komponentenschaltungen entwickelt.Von 1957 bis heute hat die Entwicklung von SMT drei Phasen durchlaufen:
Die erste Stufe (1970-1975): Das technische Hauptziel besteht darin, miniaturisierte Chipkomponenten bei der Produktion und Herstellung von Hybridelektroschaltungen (in China Dickschichtschaltungen genannt) einzusetzen.Aus dieser Perspektive ist SMT für die Integration sehr wichtig. Der Herstellungsprozess und die technologische Entwicklung von Schaltkreisen haben wesentliche Beiträge geleistet;Gleichzeitig wird SMT zunehmend in zivilen Produkten wie elektronischen Quarzuhren und elektronischen Taschenrechnern eingesetzt.
Die zweite Phase (1976–1985): Förderung der raschen Miniaturisierung und Multifunktionalisierung elektronischer Produkte und Beginn ihrer weiten Verwendung in Produkten wie Videokameras, Headset-Radios und elektronischen Kameras;Gleichzeitig wurde eine große Anzahl automatisierter Geräte für die Oberflächenmontage entwickelt. Nach der Entwicklung waren auch die Installationstechnologie und die Trägermaterialien der Chipkomponenten ausgereift und legten den Grundstein für die großartige Entwicklung von SMT.
Die dritte Stufe (1986-heute): Das Hauptziel besteht darin, die Kosten zu senken und das Leistungs-Preis-Verhältnis elektronischer Produkte weiter zu verbessern.Mit der Reife der SMT-Technologie und der Verbesserung der Prozesszuverlässigkeit haben sich elektronische Produkte für den Militär- und Investitionsbereich (Automobilcomputer, Kommunikationsausrüstung, Industrieausrüstung) rasant weiterentwickelt.Gleichzeitig ist eine große Anzahl automatisierter Montagegeräte und Prozessmethoden zur Herstellung von Chipkomponenten entstanden. Der rasante Anstieg der Verwendung von Leiterplatten hat den Rückgang der Gesamtkosten elektronischer Produkte beschleunigt.
2. Merkmale von SMT:
①Hohe Montagedichte, geringe Größe und geringes Gewicht elektronischer Produkte.Das Volumen und das Gewicht von SMD-Bauteilen betragen nur etwa 1/10 der herkömmlichen Steckbauteile.Im Allgemeinen wird nach der Einführung von SMT das Volumen elektronischer Produkte um 40 bis 60 % und das Gewicht um 60 % reduziert.~80 %.
②Hohe Zuverlässigkeit, starke Antivibrationsfähigkeit und niedrige Lötstellendefektrate.
③Gute Hochfrequenzeigenschaften, reduziert elektromagnetische und Hochfrequenzstörungen.
④ Es ist einfach, eine Automatisierung zu realisieren und die Produktionseffizienz zu verbessern.
⑤Sparen Sie Materialien, Energie, Ausrüstung, Arbeitskräfte, Zeit usw.
3. Klassifizierung der Oberflächenmontagemethoden: Entsprechend den verschiedenen SMT-Prozessen wird SMT in einen Dosierprozess (Wellenlöten) und einen Lotpastenprozess (Reflow-Löten) unterteilt.
Ihre Hauptunterschiede sind:
①Der Prozess vor dem Patchen ist anders.Ersteres verwendet Flickenkleber und letzteres Lotpaste.
②Der Prozess nach dem Patchen ist anders.Ersterer durchläuft den Reflow-Ofen, um den Kleber auszuhärten und die Komponenten auf die Leiterplatte zu kleben.Wellenlöten ist erforderlich;Letzterer durchläuft zum Löten den Reflow-Ofen.
4. Nach dem SMT-Prozess kann er in die folgenden Typen unterteilt werden: einseitiger Montageprozess, doppelseitiger Montageprozess, doppelseitiger Mischverpackungsprozess
①Für den Zusammenbau dürfen nur oberflächenmontierte Komponenten verwendet werden
A. Einseitige Bestückung mit nur Oberflächenmontage (einseitiger Montageprozess) Prozess: Siebdruck von Lotpaste → Montage von Bauteilen → Reflow-Löten
B. Doppelseitige Montage mit nur Oberflächenmontage (doppelseitiger Montageprozess) Prozess: Siebdruck-Lötpaste → Montagekomponenten → Reflow-Löten → Rückseite → Siebdruck-Lötpaste → Montagekomponenten → Reflow-Löten
②Montage mit oberflächenmontierten Komponenten auf einer Seite und einer Mischung aus oberflächenmontierten Komponenten und perforierten Komponenten auf der anderen Seite (doppelseitiger gemischter Montageprozess)
Prozess 1: Siebdruck-Lötpaste (Oberseite) → Komponenten montieren → Reflow-Löten → Rückseite → Dispensieren (Unterseite) → Komponenten montieren → Hochtemperatur-Härtung → Rückseite → von Hand eingesetzte Komponenten → Wellenlöten
Prozess 2: Siebdruck-Lötpaste (Oberseite) → Komponenten montieren → Reflow-Löten → Maschineneinstecken (Oberseite) → Rückseite → Dispensieren (Unterseite) → Patch → Hochtemperatur-Härtung → Wellenlöten
③Die Oberseite besteht aus perforierten Komponenten und die Unterseite aus oberflächenmontierten Komponenten (doppelseitiger gemischter Montageprozess).
Prozess 1: Ausgeben → Komponenten montieren → Aushärten bei hoher Temperatur → Rückseite → Einlegen der Komponenten von Hand → Wellenlöten
Prozess 2: Einstecken der Maschine → Rückseite → Auftragen → Flicken → Aushärten bei hoher Temperatur → Wellenlöten
Spezifischer Prozess
1. Prozessablauf bei der einseitigen Oberflächenmontage. Tragen Sie Lötpaste auf die Montagekomponenten auf und führen Sie das Reflow-Löten durch
2. Prozessablauf bei der doppelseitigen Oberflächenmontage: A-Seite trägt Lotpaste auf die Montagekomponenten auf und Reflow-Lötklappe. B-Seite trägt Lotpaste auf die Montagekomponenten und Reflow-Löten auf
3. Einseitige gemischte Bestückung (SMD und THC befinden sich auf derselben Seite). Eine Seite trägt Lotpaste auf, um das SMD-Reflow-Löten zu montieren. Eine Seite mit dazwischenliegendem THC. B-seitiges Wellenlöten
4. Einseitige gemischte Bestückung (SMD und THC befinden sich auf beiden Seiten der Leiterplatte). Tragen Sie SMD-Kleber auf der B-Seite auf, um die Aushärtungsklappe des SMD-Klebstoffs zu montieren. A-Seite, THC einsetzen, B-Seite Wellenlöten
5. Doppelseitige gemischte Montage (THC befindet sich auf Seite A, beide Seiten A und B haben SMD). Tragen Sie Lötpaste auf Seite A auf, um SMD zu montieren, und schmelzen Sie dann Flip-Board B. Tragen Sie SMD-Kleber auf, um Flip-Board A zu montieren Seite zum Einsetzen von THC B Oberflächenwellenlöten
6. Doppelseitige gemischte Bestückung (SMD und THC auf beiden Seiten von A und B) A-Seite: Lotpaste auftragen, um die SMD-Reflow-Lötklappe zu montieren. B-Seite: SMD-Kleber auftragen. SMD-Kleber-Härtungsklappe. A-Seite: THC einsetzen. B-Seite: Wellenlöten. seitliches Handschweißen
Fünfer.Kenntnisse über SMT-Komponenten
Häufig verwendete SMT-Komponententypen:
1. Oberflächenmontierte Widerstände und Potentiometer: rechteckige Chip-Widerstände, zylindrische Festwiderstände, kleine Festwiderstandsnetzwerke, Chip-Potentiometer.
2. Oberflächenmontierte Kondensatoren: Mehrschicht-Chip-Keramikkondensatoren, Tantal-Elektrolytkondensatoren, Aluminium-Elektrolytkondensatoren, Glimmerkondensatoren
3. Oberflächenmontierte Induktivitäten: drahtgewickelte Chip-Induktivitäten, mehrschichtige Chip-Induktivitäten
4. Magnetische Perlen: Chip-Perle, mehrschichtige Chip-Perle
5. Andere Chipkomponenten: Chip-Multilayer-Varistor, Chip-Thermistor, Chip-Oberflächenwellenfilter, Chip-Multilayer-LC-Filter, Chip-Multilayer-Verzögerungsleitung
6. Oberflächenmontierte Halbleiterbauelemente: Dioden, Transistoren mit kleinem Umrissgehäuse, integrierte Schaltkreise mit kleinem Umriss SOP, integrierte Schaltkreise mit bleihaltigem Kunststoffgehäuse PLCC, Quad-Flachgehäuse QFP, Keramikchipträger, sphärisches Gate-Array-Gehäuse BGA, CSP (Chip Scale Package)
NeoDen bietet komplette SMT-Montagelinienlösungen, einschließlich SMT-Reflow-Ofen, Wellenlötmaschine, Bestückungsmaschine, Lotpastendrucker, PCB-Lader, PCB-Entlader, Chip-Bestücker, SMT-AOI-Maschine, SMT-SPI-Maschine, SMT-Röntgenmaschine, SMT-Montagelinienausrüstung, PCB-Produktionsausrüstung SMT-Ersatzteile usw. Alle Arten von SMT-Maschinen, die Sie benötigen, kontaktieren Sie uns bitte für weitere Informationen:
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 23. Juli 2020