Chipkomponenten sind Klein- und Mikrokomponenten ohne Anschlüsse oder kurze Anschlüsse, die direkt auf der Leiterplatte installiert werden und spezielle Geräte für sindOberflächenmontagetechnik.Chipkomponenten haben die Vorteile einer geringen Größe, eines geringen Gewichts, einer hohen Installationsdichte, einer hohen Zuverlässigkeit, einer starken seismischen Beständigkeit, einer guten Hochfrequenzcharakteristik und einer starken Entstörungsfähigkeit, aber aufgrund ihres sehr geringen Volumens haben sie auch Angst vor Hitze und Berührung Es gibt viele Bleistifte, die schwer zu zerlegen sind, was große Schwierigkeiten bei der Wartung mit sich bringt.
Übliche Demontagetechniken sind wie folgt.Es ist wichtig zu beachten, dass beim lokalen Erhitzungsprozess statische Elektrizität vermieden werden muss und dass die Leistung des Bügeleisens und die Größe des Bügeleisenkopfs angemessen sein sollten.
I. Sin-absorbierende Kupfernetzmethode
Das Saugkupfernetz besteht aus feinem Kupferdraht, der zu einem Netzgürtel verwoben ist, und kann durch die Metallabschirmung des Kabels oder mehrere Stränge aus weichem Draht ersetzt werden.Decken Sie bei der Verwendung das Kabel am Multi-Pin ab und tragen Sie Kolophonium-Alkohol-Flussmittel auf.Mit einem Lötkolben erhitzen und am Draht ziehen, das Lot an den Füßen wird vom Draht absorbiert.Schneiden Sie den Draht mit dem Lot ab und wiederholen Sie den Vorgang mehrmals, um das Lot aufzusaugen.Das Lot auf dem Stift nimmt allmählich ab, bis sich der Stift des Bauteils von der Leiterplatte löst.
II.Spezielle Methode zur Demontage des Eisenkopfes zur Auswahl und zum Kauf eines speziellen „N“-förmigen Eisenkopfes. Die Breite (W) und Länge (L) des Endes der Kerbe kann entsprechend der Größe der zerlegten Teile bestimmt werden.Ein spezieller Eisenkopf kann dafür sorgen, dass das Lot der Anschlussstifte auf beiden Seiten der demontierten Teile gleichzeitig schmilzt, um so das Entfernen der demontierten Komponenten zu erleichtern.Die selbstgemachte Methode des Eisenkopfes besteht darin, ein rotes Kupferrohr mit einem Innendurchmesser zu wählen, der mit der Außenseite des Eisenkopfes übereinstimmt, ein Ende mit einem Schraubstock (oder Hammer) festzuklemmen und ein kleines Loch zu bohren, wie in Abbildung 1 gezeigt ( A).Dann werden zwei Kupferplatten (oder Kupferrohre, die der Länge nach geschnitten und abgeflacht werden) verwendet, um sie auf die gleiche Größe wie die demontierten Teile zu bringen, und es werden Löcher gebohrt, wie in Abbildung 1 (b) gezeigt.Die Endfläche der Kupferplatte wurde flach gefeilt, sauber poliert und schließlich mit Schrauben, die auf den Lötkopf gesteckt wurden, in die in Abbildung 1 (c) gezeigte Form zusammengebaut.Der Lötkopf kann durch Erhitzen und Eintauchen von Zinn verwendet werden.Bei rechteckigen Flockenbauteilen mit zwei Lötpunkten können die beiden Lötpunkte gleichzeitig erhitzt und geschmolzen werden, solange der Lötkolbenkopf in eine flache Form gebracht wird, sodass die Breite der Endfläche der Länge des Bauteils entspricht , und die Flockenbestandteile können entfernt werden.
III.Die Lötreinigungsmethode
Beim Erhitzen des Lotes mit dem antistatischen Lötkolben wird das Lot mit einer Zahnbürste (oder einer Ölbürste, einem Pinsel etc.) gereinigt und die Bauteile können auch schnell entnommen werden.Nachdem die Komponenten entfernt wurden, sollte die Leiterplatte rechtzeitig gereinigt werden, um einen Kurzschluss anderer Teile durch Zinnrückstände zu verhindern.
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Zeitpunkt der Veröffentlichung: 17. Juni 2021