Reihenfolge von SMT und DIP

In der PCBA-Fertigungs- und -verarbeitungsindustrie gibt es zwei Terminologiebegriffe: SMT und DIP.Die allgemeine Industrie nennt diese beiden Abschnitte auch Vorder- und Rückseite, SMT-Montage vorne und DIP hinten. Warum ist der Herstellungsprozess so aufgeteilt?

Folgen Sie dem Prinzip „Erst klein, dann groß, zuerst niedrig, dann hoch“.

Befolgen Sie in der elektronischen SMT-Verarbeitungs- und Fertigungsindustrie das Prinzip: Zuerst klein und dann groß, zuerst niedrig und dann hoch.Der Grund dafür ist, dass elektronische Materialien unterschiedliche Größen haben und ein SMT-Leitungskörper im Allgemeinen 1 (hohe Geschwindigkeit) istPick-and-Place-Maschine) + 1 (multifunktionale Bestückungsmaschine) oder 2 (Hochgeschwindigkeits-SMT-Maschine) + 1 (multifunktionale SMT-Maschine).Hochgeschwindigkeitsmaschinen laden in der Regel kleine Materialien mit Pasten, multifunktionale Pasten laden große Materialien. Der Grund dafür ist, dass die erste Paste langsam ist, was zu einer Abfalleffizienz bei Hochgeschwindigkeitsmaschinen führt, und zweitens, wenn zuerst große Materialien eingefügt werden führt dazu, dass der Montagekopf und die anschließende mobile Montage ein Höhenhindernis erzeugen und die Effizienz verringern.

Mit der Weiterentwicklung der Komponententechnologie wird auch die Größe immer kleiner und der Bedarf an DIP-Material wird immer geringer, so dass die Platzierung von DIP im hinteren Bereich ebenfalls gerechtfertigt ist, da die meisten Komponenten durch das SMD aufgeschmolzen werden könnenReflow-Ofen.

Beim PCB-Design sollten wir darauf achten, dass die hohen SMD-Komponenten, Pin-Pads und direkte Plug-in-Komponenten so weit wie möglich gestaltet werden, was den Plug-in-Komponenten förderlich istWellenlötmaschine.

NeoDen YY1 BestückungsautomatMerkmale

1.Hilfe zum automatischen DüsenwechslererkennenDüsen flexibel gewechselt.
2.InabhängigHöhlet Hochauflösende und schnelle Dual-Vision-Erkennungssysteme sowie Dual-Kameras zur Echtzeitanzeige des Arbeitsstatus.
3.Kleine Größe mit leistungsstarken Magazinen und neulykonzipierte Bandzuführungento Unterstützung der Konfiguration großer Bandspulen, einfache Installation und bequemer Austausch der Bandspulen, um die beste Lösung unter allen Einstiegsmaschinen mit geringerem Budget zu gewährleistenhimehr Stabilität.
4.TheDer neu gestaltete Stick-Feeder ist mit seiner kompakten Form perfekt mit dem Tape-Feeder-System kompatibel.
5.Sunterstützens Massenkomponentenzufuhr,StreifenZuführung und IC-Tray-Zuführung.
6.Neu gestaltetes Softwaresystem und Benutzeroberfläche für visuelle Programmierung und Platzierung, die eine schnelle Programmierung an der Maschine, eine benutzerfreundliche Oberfläche und eine einfache Bedienung ermöglichen.