Anforderungen an die Layoutgestaltung von reflowgeschweißten Oberflächenelementen

Reflow-LötmaschineDa es sich um einen guten Prozess handelt, gibt es keine besonderen Anforderungen an die Anordnung, Richtung und Abstände der Komponenten.Bei der Anordnung der Reflow-Lötoberflächenkomponenten werden vor allem die Abstandsanforderungen für die Lötpastendruckschablone, die Abstandsanforderungen für die Komponenten, die Überprüfung und Rückführung zur Reparatur sowie die Anforderungen an die Prozesszuverlässigkeit berücksichtigt.
1. Auf der Oberfläche montierte Komponenten sind im Stoffbereich verboten.
Übertragungsseite (parallel zur Übertragungsrichtung), Abstand von der Seite 5 mm, Bereich ist verbotener Stoffbereich.5 mm ist ein Bereich, den alle SMT-Geräte akzeptieren können.
Nicht-Transportseite (die Seite, die senkrecht zur Transportrichtung verläuft), 2–5 mm Abstand von der Seite ist verbotener Bereich.Theoretisch können Bauteile bis zum Rand ausgelegt werden, aber aufgrund des Kanteneffekts der Schablonenverformung muss eine Nicht-Layout-Zone von 2 bis 5 mm oder mehr eingerichtet werden, um sicherzustellen, dass die Lotpastendicke den Anforderungen entspricht.
Auf der Übertragungsseite des Nicht-Layout-Bereichs können keinerlei Komponenten und deren Pads ausgelegt werden.Der No-Layout-Bereich auf der Nicht-Transmissionsseite verbietet hauptsächlich das Layout von oberflächenmontierten Komponenten. Wenn Sie jedoch Kartuschenkomponenten anordnen müssen, sollten Sie die Anforderungen des Wellenlötens nach oben in Betracht ziehen, um die Anforderungen des Flip-Tin-Werkzeugprozesses zu verhindern.
2. Komponenten sollten so regelmäßig wie möglich angeordnet sein.Die Polarität der Komponenten des Pluspols, der IC-Lücke usw. ist gleichmäßig nach oben und links angeordnet. Die regelmäßige Anordnung erleichtert die Inspektion und trägt zur Verbesserung der Patchgeschwindigkeit bei.
3. Komponenten möglichst gleichmäßig verteilen.Eine gleichmäßige Verteilung trägt dazu bei, den Temperaturunterschied auf der Platine zu verringern, wenn das Reflow-Löten, insbesondere bei großen zentralisierten BGA-, QFP- und PLCC-Layouts, zu lokalen niedrigen Temperaturen auf der Platine führt.
4. Der Abstand zwischen Komponenten (Intervall) hängt hauptsächlich mit den Anforderungen von Montage- und Schweißvorgängen, Inspektionen, Nacharbeitsräumen usw. zusammen und kann sich im Allgemeinen auf Industriestandards beziehen.Für besondere Anforderungen, wie z. B. Montageraum für Kühlkörper und Betriebsraum für Steckverbinder, konzipieren Sie bitte entsprechend den tatsächlichen Anforderungen.

Merkmale NeoDen IN12C
1. Das Steuerungssystem zeichnet sich durch hohe Integration, rechtzeitige Reaktion, niedrige Ausfallrate, einfache Wartung usw. aus.
2. Einzigartiges Heizmoduldesign mit hochpräziser Temperaturregelung, gleichmäßiger Temperaturverteilung im Wärmekompensationsbereich, hoher Effizienz der Wärmekompensation, geringem Stromverbrauch und anderen Eigenschaften.
3.Kann 40 Arbeitsdateien speichern.
4.Bis zu 4-Wege-Echtzeitanzeige der Schweißtemperaturkurve der Leiterplattenoberfläche.
5.Leichtgewicht, Miniaturisierung, professionelles Industriedesign, flexible Anwendungsszenarien, humaner.
6. Energieeinsparung, geringer Stromverbrauch, geringe Anforderungen an die Stromversorgung, gewöhnlicher ziviler Strom kann den Verbrauch decken, im Vergleich zu ähnlichen Produkten können pro Jahr Stromkosten gespart werden und dann 1 Einheit dieses Produkts gekauft werden.