Vorsichtsmaßnahmen beim PCB-Schweißen

1. Erinnern Sie alle daran, nach Erhalt der Leiterplatte zuerst das Erscheinungsbild zu überprüfen, um festzustellen, ob ein Kurzschluss, eine Stromkreisunterbrechung oder andere Probleme vorliegen.Machen Sie sich dann mit dem schematischen Diagramm der Entwicklungsplatine vertraut und vergleichen Sie das schematische Diagramm mit der PCB-Siebdruckschicht, um Diskrepanzen zwischen dem schematischen Diagramm und der PCB zu vermeiden.

2. Nachdem die erforderlichen Materialien fürReflow-OfenSind fertig, sollten die Komponenten klassifiziert werden.Alle Komponenten können entsprechend ihrer Größe in mehrere Kategorien eingeteilt werden, um das spätere Schweißen zu erleichtern.Eine vollständige Materialliste muss ausgedruckt werden.Wenn während des Schweißvorgangs kein Schweißvorgang abgeschlossen ist, streichen Sie die entsprechenden Optionen mit einem Stift durch, um den anschließenden Schweißvorgang zu erleichtern.

3. VorherReflow-LötmaschineErgreifen Sie ESD-Maßnahmen, wie z. B. das Tragen eines ESD-Rings, um elektrostatische Schäden an Komponenten zu verhindern.Nachdem alle Schweißgeräte bereit sind, stellen Sie sicher, dass der Lötkolbenkopf sauber und ordentlich ist.Es wird empfohlen, für das erste Schweißen einen Flachwinkel-Lötkolben zu wählen.Beim Schweißen von gekapselten Bauteilen wie dem Typ 0603 kann der Lötkolben das Schweißpad besser kontaktieren, was beim Schweißen praktisch ist.Für den Meister ist das natürlich kein Problem.

4. Wenn Sie Komponenten zum Schweißen auswählen, schweißen Sie diese in der Reihenfolge von niedrig nach hoch und von klein nach groß.Um die Unannehmlichkeiten beim Schweißen der größeren Komponenten an die kleineren Komponenten zu vermeiden.Vorzugsweise werden integrierte Schaltkreischips verschweißt.

5. Stellen Sie vor dem Schweißen von Chips mit integrierten Schaltkreisen sicher, dass die Chips in der richtigen Richtung platziert sind.Für die Chip-Siebdruckschicht stellt das allgemeine rechteckige Pad den Anfang des Stifts dar.Beim Schweißen sollte zuerst ein Pin des Chips fixiert werden.Nach der Feinabstimmung der Position der Komponenten sollten die diagonalen Stifte des Chips fixiert werden, damit die Komponenten vor dem Schweißen genau an der Position verbunden sind.

6. Bei Keramikchipkondensatoren und Reglerdioden in Spannungsreglerschaltungen gibt es keine positive oder negative Elektrode, bei LEDs, Tantalkondensatoren und Elektrolytkondensatoren muss jedoch zwischen positiver und negativer Elektrode unterschieden werden.Bei Kondensatoren und Diodenkomponenten muss das markierte Ende im Allgemeinen negativ sein.Im SMT-LED-Gehäuse gibt es eine Positiv-Negativ-Richtung entlang der Richtung der Lampe.Bei gekapselten Bauteilen mit Siebdruck-Kennzeichnung des Diodenschaltplans sollte das negative Diodenextrem am Ende der vertikalen Linie platziert werden.

7. Für Quarzoszillatoren gibt es bei passiven Quarzoszillatoren im Allgemeinen nur zwei Pins und keine positiven und negativen Punkte.Der aktive Quarzoszillator hat im Allgemeinen vier Pins.Achten Sie auf die Definition jedes Stifts, um Schweißfehler zu vermeiden.

8. Für das Schweißen von Plug-in-Komponenten, z. B. Komponenten im Zusammenhang mit Leistungsmodulen, kann der Stift des Geräts vor dem Schweißen geändert werden.Nachdem die Bauteile platziert und fixiert sind, wird das Lot durch den Lötkolben auf der Rückseite geschmolzen und durch das Lötpad in die Vorderseite integriert.Geben Sie nicht zu viel Lot ein, aber zunächst sollten die Bauteile stabil sein.

9. Während des Schweißens festgestellte PCB-Designprobleme, wie z. B. Installationsstörungen, falsche Pad-Größengestaltung, Komponentenverpackungsfehler usw., sollten rechtzeitig aufgezeichnet werden, um spätere Verbesserungen zu ermöglichen.

10. Überprüfen Sie nach dem Schweißen die Lötstellen mit einer Lupe und prüfen Sie, ob Schweißfehler oder Kurzschlüsse vorliegen.

11. Nach Abschluss der Schweißarbeiten an der Leiterplatte sollten Alkohol und andere Reinigungsmittel verwendet werden, um die Oberfläche der Leiterplatte zu reinigen, um zu verhindern, dass die Oberfläche der Leiterplatte mit Eisenspänen kurzgeschlossen wird, was aber auch zu einem Kurzschluss der Leiterplatte führen kann sauberer und schöner.