Inspektionsstandards für PCBA-Platinen?
I. Inspektionsstandards für Leiterplatten
1. Schwerwiegende Mängel (ausgedrückt als CR): alle Mängel, die ausreichen, um Verletzungen des menschlichen Körpers oder der Maschine zu verursachen oder die Sicherheit von Leben zu gefährden, wie zum Beispiel: Nichteinhaltung von Sicherheitsvorschriften / Verbrennungen / Stromschlag.
2. Schwerwiegende Mängel (gekennzeichnet als MA): Mängel, die zu Schäden am Produkt, zu Funktionsstörungen oder materialbedingter Beeinträchtigung der Lebensdauer des Produkts führen können.
3. Kleinere Mängel (ausgedrückt als MI): Beeinträchtigt nicht die Funktion und Lebensdauer des Produkts, es liegen kosmetische Mängel und geringfügige Mängel oder Unterschiede in der Montage des Mechanismus vor.
II.Die Inspektionsbedingungen der PCBA-Platine
1. Um eine Kontamination von Komponenten oder Teilen zu verhindern, müssen Sie Handschuhe oder Fingerhandschuhe mit EOS-/ESD-Schutz wählen und den elektrostatischen Ringbetrieb verwenden.Die Lichtquelle ist eine weiße Leuchtstofflampe.Die Lichtintensität muss über 100 Lux liegen und innerhalb von 10 Sekunden deutlich sichtbar sein.
2. Inspektionsmethode: Platzieren Sie das Produkt etwa 40 cm von beiden Augen entfernt, etwa 45 Grad nach oben und unten, und prüfen Sie es visuell oder mit einer Dreifachlupe.
3. Inspektionsstandard: (Probenahme basierend auf QS9000 C≥0 AQL=0,4 % Probenahmeniveau; wenn Kunden spezielle Anforderungen haben, entsprechend den Kundenakzeptanzstandards).
4. Probenahmeplan: mil-std-105 E Level 2 normale Einzelprobenahme
5. Entscheidungskriterien: Schwerwiegende Mängel (CR) AQL 0 %
6. Großer Nachteil (MA)AQL 0,4 %
7. Sekundäre Minderwertigkeit (MI) – AQL – 0,65 %
Da einige Leiterplatten relativ klein sind und häufig die Spleißmethode verwendet wird, ist es nach Abschluss der PCBA-Montageverarbeitung erforderlich, das PCBA-Puzzle zu trennen.Die Trennung wird hauptsächlich in manuelle Unterverkleidung und maschinelle Unterverkleidung unterteilt. Beim Unterverkleidungsprozess sollten einige Vorsichtsmaßnahmen beachtet werden, um Schäden an der gesamten PCBA-Platine zu vermeiden.
I. die Anforderungen des manuellen Unterpanels
Wenn Sie die Kante der Platine falten, müssen Sie die Unterkante der Platine mit beiden Händen festhalten, und zwar weniger als 20 mm vom V-Schnitt entfernt, um ein Verbiegen und eine Verformung zu vermeiden.
II.Die Anforderungen an Maschinentrennwände
1. Stabiler Stützpunkt
Bei fehlender Abstützung kann es durch die entstehende Spannung zu Schäden am Untergrund und an den Lötstellen kommen.Das Verformen der Platine oder das Ausüben von Druck auf die Komponente während des Splittervorgangs kann zu versteckten oder offensichtlichen Defekten führen.
2. Tragen Sie Schutzausrüstung
Vor dem Betrieb muss der Schutz vorbereitet und ein Hochfrequenz-Augenschutzbeleuchtungsgerät installiert werden, um die Sicherheit des Bedieners zu gewährleisten.Am besten bringen Sie auch eine Brille mit, um die Augen zu schützen.
3. Zum Abwischen der Werkzeugmaschinenspindel und des Werkzeugs sollte häufig Alkohol verwendet werden, um den beim Prozess des Splitters erzeugten PCB-Staub zu entfernen und den normalen Betrieb des Splitters aufrechtzuerhalten.
4. Nach einer bestimmten Anzahl von Malen müssen Sie den Schieber und die Lager des Verteilers glätten und prüfen, ob die Schrauben locker sind usw.
5. Bei der Verwendung der Maschine sollte die Oberfläche des Tisches sauber gehalten werden. Stellen Sie am besten keine anderen Gegenstände ab, um Schäden am Werkzeug und an den Gegenständen durch herunterfallende Gegenstände auf dem Werkzeug zu vermeiden .Für die Wartung gibt es zwar elektrische Augen, achten Sie jedoch bei der Verwendung auf die Finger und Werkzeuge, um ein bestimmtes Sicherheitsintervall einzuhalten.
Im Allgemeinen sind maschinelle Splitter bei der Verwendung von PCBA-Splittern effizienter und weisen eine geringere Schadensrate auf als manuelle Splitter.Bei der maschinellen Spaltung ist es jedoch auch notwendig, strikt prozesskonform zu arbeiten, um menschliches Versagen zu reduzieren.
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Zeitpunkt der Veröffentlichung: 31. August 2023