Gegenwärtig wird das Kopieren von Leiterplatten in der Branche häufig auch als PCB-Klonen, PCB-Reverse-Design oder PCB-Reverse-F&E bezeichnet.Zur Definition des PCB-Kopierens gibt es in Industrie und Wissenschaft viele Meinungen, diese sind jedoch nicht vollständig.Wenn wir eine genaue Definition des PCB-Kopierens geben möchten, können wir vom renommierten PCB-Kopierlabor in China lernen: PCB-Kopierplatine, das heißt, auf der Grundlage vorhandener elektronischer Produkte und Leiterplatten wird eine umgekehrte Analyse der Leiterplatten durchgeführt Mittels umgekehrter F&E-Technologie werden die PCB-Dokumente, Stücklistendokumente, schematischen Diagrammdokumente und PCB-Siebdruck-Produktionsdokumente der Originalprodukte im Verhältnis 1:1 wiederhergestellt, und dann werden PCB-Platinen und Komponenten unter Verwendung dieser technischen Dokumente hergestellt und Produktionsdokumente Teileschweißen, Flying-Pin-Test, Leiterplatten-Debugging, eine vollständige Kopie der Original-Leiterplattenvorlage.Da alle elektronischen Produkte aus Leiterplatten aller Art bestehen, können alle technischen Daten aller elektronischen Produkte extrahiert und die Produkte mithilfe des Prozesses des PCB-Kopierens kopiert und geklont werden.
Der technische Implementierungsprozess des PCB-Board-Lesens ist einfach, d. h. zuerst wird die zu kopierende Leiterplatte gescannt, die detaillierte Position der Komponenten aufgezeichnet, dann die Komponenten zerlegt, um eine Stückliste zu erstellen und den Materialeinkauf zu arrangieren, und dann die leere Platine gescannt, um Fotos zu machen , und verarbeiten Sie sie dann mit einer Platinenlesesoftware, um sie in PCB-Platinenzeichnungsdateien wiederherzustellen, und senden Sie die PCB-Dateien dann an die Plattenherstellungsfabrik, um Platinen herzustellen.Nachdem die Platinen hergestellt wurden, werden sie gekauft. Die Komponenten werden auf die Leiterplatte geschweißt und anschließend getestet und debuggt.
Die spezifischen technischen Schritte sind wie folgt:
Schritt 1: Holen Sie sich eine Leiterplatte und notieren Sie zunächst die Modelle, Parameter und Positionen aller Komponenten auf dem Papier, insbesondere die Richtung der Diode, der dreistufigen Röhre und der IC-Kerbe.Es ist besser, mit einer Digitalkamera zwei Bilder von der Position des Gaselements aufzunehmen.Jetzt ist die Leiterplatte immer fortschrittlicher und die darauf befindliche Diodentriode ist nicht mehr sichtbar.
Schritt 2: Entfernen Sie alle Komponenten und das Zinn aus dem Pad-Loch.Reinigen Sie die Platine mit Alkohol und legen Sie sie in den Scanner ein.Wenn der Scanner scannt, muss er einige Scanpixel leicht anheben, um ein klareres Bild zu erhalten.Polieren Sie dann die obere und untere Schicht leicht mit Wassergazepapier, bis der Kupferfilm hell ist, legen Sie sie in den Scanner, starten Sie Photoshop und fegen Sie die beiden Schichten in Farbe.Beachten Sie, dass die Platine horizontal und vertikal im Scanner platziert werden muss, da das gescannte Bild sonst nicht verwendet werden kann.
Schritt 3: Passen Sie den Kontrast und die Helligkeit der Leinwand an, um den Kontrast zwischen dem Teil mit Kupferfolie und dem Teil ohne Kupferfolie stark zu machen.Drehen Sie dann das Sekundärbild in Schwarzweiß um, um zu prüfen, ob die Linien klar sind.Wenn nicht, wiederholen Sie diesen Schritt.Wenn es klar ist, speichern Sie die Zeichnung als Top-BMP- und BOT-BMP-Dateien im Schwarzweiß-BMP-Format.Wenn es ein Problem mit der Zeichnung gibt, können Sie es mit Photoshop reparieren und korrigieren.
Der vierte Schritt: Konvertieren Sie zwei Dateien im BMP-Format in Dateien im PROTEL-Format und übertragen Sie sie in PROTEL in zwei Schichten.Wenn die Lage von PAD und VIA auf zwei Ebenen im Wesentlichen übereinstimmt, zeigt dies, dass die ersten Schritte sehr gut sind, und wenn es Abweichungen gibt, wiederholen Sie die dritten Schritte.Daher ist das Kopieren von Leiterplatten eine sehr geduldige Arbeit, da ein kleines Problem die Qualität und den Übereinstimmungsgrad nach dem Kopieren der Leiterplatte beeinträchtigen kann.Schritt 5: Konvertieren Sie das BMP der oberen Schicht in die obere Leiterplatte.Achten Sie darauf, es in die Seidenschicht umzuwandeln, die die gelbe Schicht darstellt.
Dann können Sie die Linie in der obersten Ebene nachzeichnen und das Gerät entsprechend der Zeichnung in Schritt 2 platzieren. Löschen Sie die Seidenschicht nach dem Zeichnen.Wiederholen Sie diesen Vorgang, bis alle Ebenen gezeichnet sind.
Schritt 6: Übertragen Sie die obere Platine und die untere Platine in Protel und fügen Sie sie zu einer Figur zusammen.
Schritt 7: Verwenden Sie einen Laserdrucker, um die obere und untere Schicht auf eine transparente Folie zu drucken (Verhältnis 1:1), aber die Folie auf dieser Leiterplatte, und vergleichen Sie, ob ein Fehler vorliegt.Wenn Sie Recht haben, werden Sie Erfolg haben.
Ein Kopierbrett wie das Originalbrett war geboren, aber es war erst zur Hälfte fertig.Wir müssen auch testen, ob die elektronische technische Leistung der Platine mit der der Originalplatine übereinstimmt.Wenn es das Gleiche ist, ist es wirklich erledigt.
Hinweis: Wenn es sich um eine mehrschichtige Platte handelt, sollte diese sorgfältig bis zur inneren Schicht poliert werden und die Kopierschritte von Schritt 3 bis Schritt 5 wiederholt werden. Natürlich ist auch die Benennung der Figur unterschiedlich.Sie sollte entsprechend der Anzahl der Schichten bestimmt werden.Im Allgemeinen ist das Kopieren einer doppelseitigen Platine viel einfacher als das einer mehrschichtigen Platine, und die Ausrichtung der mehrschichtigen Platine ist anfällig für Ungenauigkeiten. Daher sollte das Kopieren der mehrschichtigen Platine besonders sorgfältig und vorsichtig sein (wobei die internes Durchgangsloch und es kann leicht zu Problemen mit den Durchgangslöchern kommen).
Methode zum doppelseitigen Kopieren von Tafeln:
1. Scannen Sie die Ober- und Unterseite der Leiterplatte und speichern Sie zwei BMP-Bilder.
2. Öffnen Sie die Copyboard-Software, klicken Sie auf „Datei“ und „Basiskarte öffnen“, um ein gescanntes Bild zu öffnen.Vergrößern Sie den Bildschirm mit einer Seite, sehen Sie sich das Pad an, drücken Sie PP, um ein Pad zu platzieren, sehen Sie sich die Linie an und drücken Sie PT, um die Route zu erstellen. Zeichnen Sie wie bei einer Kinderzeichnung einmal in dieser Software und klicken Sie auf „Speichern“, um eine B2P-Datei zu erstellen.
3. Klicken Sie erneut auf „Datei“ und „unten öffnen“, um die gescannte Farbkarte einer anderen Ebene zu öffnen.4. Klicken Sie auf „Datei“ und erneut auf „Öffnen“, um die zuvor gespeicherte B2P-Datei zu öffnen.Wir sehen die neu kopierte Platine, die auf diesem Bild gestapelt ist – dieselbe Platine, die Löcher sind an der gleichen Position, aber die Schaltungsverbindung ist anders.Also drücken wir „Optionen“ – „Layer-Einstellungen“, hier schalten wir den Schaltkreis und den Siebdruck der oberen Displayschicht aus, so dass nur mehrschichtige Durchkontaktierungen übrig bleiben.5. Die Durchkontaktierungen auf der oberen Schicht sind die gleichen wie auf der unteren Schicht.
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Zeitpunkt der Veröffentlichung: 20. Juli 2020