PCB-Verkabelungsdesign, für die Verbesserung der Stoffrate durch die Geschwindigkeit eines kompletten Methodensatzes, hier, um Ihnen PCB-Design zur Verbesserung der Stoffrate durch die Rate der Designeffizienz und effektive Techniken bereitzustellen, nicht nur für Kunden, um das zu sparen Projektentwicklungszyklus, sondern auch zur Maximierung der Qualität des fertigen Entwurfs.
1. Bestimmen Sie die Anzahl der PCB-Lagen
Die Größe der Leiterplatte und die Verdrahtungsschichten müssen zu Beginn des Entwurfs festgelegt werden.Wenn das Design die Verwendung von BGA-Komponenten (Ball Grid Array) mit hoher Dichte erfordert, muss die Mindestanzahl von Verdrahtungsschichten berücksichtigt werden, die für die Verdrahtung dieser Geräte erforderlich sind.Die Anzahl der Verdrahtungsschichten und die Stapelmethode haben einen direkten Einfluss auf die Verdrahtung und Impedanz der gedruckten Drähte.Die Größe der Platine hilft dabei, die Stapelmethode und die Breite der gedruckten Drähte zu bestimmen, um das gewünschte Design zu erreichen.
Es wird immer davon ausgegangen, dass die Kosten umso geringer sind, je weniger Lagen eine Platte hat. Es gibt jedoch noch viele andere Faktoren, die die Herstellungskosten einer Platte beeinflussen.In den letzten Jahren hat sich der Kostenunterschied zwischen Mehrschichtplatinen stark verringert.Es ist besser, den Entwurf mit mehr Schaltungsschichten zu beginnen und das Kupfer gleichmäßig zu verteilen, um zu vermeiden, dass gegen Ende des Entwurfs neue Schichten hinzugefügt werden müssen, wenn sich herausstellt, dass eine kleine Anzahl von Signalen nicht den Regeln und dem Platz entspricht Anforderungen, die definiert wurden.Eine sorgfältige Planung vor dem Entwurf verringert den Verkabelungsaufwand erheblich.
2. Designregeln und -beschränkungen
Unterschiedliche Signalleitungen haben unterschiedliche Verkabelungsanforderungen. Um alle speziellen Anforderungen der Signalleitung zu klassifizieren, sind unterschiedliche Designkategorien nicht gleich.Jede Signalklasse sollte Priorität haben. Je höher die Priorität, desto strenger sind die Regeln.Die Regeln beziehen sich auf die Breite der gedruckten Drähte, die maximale Anzahl von Durchkontaktierungen, Parallelität, Signalleitungsinteraktionen und Schichtbeschränkungen, die einen erheblichen Einfluss auf die Leistung des Verkabelungstools haben.Die sorgfältige Berücksichtigung der Designanforderungen ist ein wichtiger Schritt für eine erfolgreiche Verkabelung.
3. Anordnung der Komponenten
Um den Montageprozess zu optimieren, legen die DFM-Regeln (Design for Manufacturability) Beschränkungen für das Komponentenlayout fest.Wenn die Montageabteilung die Bewegung von Komponenten zulässt, kann die Schaltung entsprechend optimiert werden, was die Automatisierung der Verkabelung erleichtert.Die definierten Regeln und Einschränkungen wirken sich auf die Layoutgestaltung aus.
Beim Layout müssen Routing-Kanäle und Via-Bereiche berücksichtigt werden.Diese Pfade und Bereiche sind für den Designer offensichtlich, aber das automatische Verdrahtungstool berücksichtigt jeweils nur ein Signal. Durch Festlegen der Verdrahtungsbeschränkungen und Festlegen der Ebene der Signalleitung kann ein Tuch erstellt werden, sodass das Verdrahtungswerkzeug wie folgt aussehen kann Der Designer stellte sich die Fertigstellung der Verkabelung vor.
4. Fan-out-Design
Fan-out in der Entwurfsphase, um automatisierte Verdrahtungswerkzeuge zu ermöglichen, um Komponentenstifte zu verbinden, Oberflächenmontagegeräte, jeder Stift sollte mindestens ein Loch haben, damit bei Bedarf mehr Verbindungen die Platine mit der Innenschicht verbunden werden kann, In-Circuit-Tests (ICT) und Wiederaufbereitung von Schaltkreisen.
Um das automatisierte Verdrahtungstool so effizient wie möglich zu gestalten, ist es wichtig, die größtmögliche Durchkontaktierungsgröße und den größtmöglichen gedruckten Draht zu verwenden, wobei ein Abstand von 50 mil ideal ist.Verwenden Sie die Art von Durchkontaktierungen, die die Anzahl der Routing-Pfade maximiert.Berücksichtigen Sie beim Entwerfen für Fan-Out auch In-Circuit-Tests.Testvorrichtungen können teuer sein und werden oft dann bestellt, wenn die vollständige Produktion unmittelbar bevorsteht, und es ist zu spät, über das Hinzufügen von Knoten nachzudenken, um eine 100-prozentige Testbarkeit zu erreichen.
Nach sorgfältiger Überlegung und Vorwegnahme kann der Entwurf von Schaltungs-In-Circuit-Tests schon früh im Entwurfsprozess durchgeführt und später im Produktionsprozess umgesetzt werden, wobei die Art des Via-Fanouts durch den Verdrahtungspfad und die Schaltungs-In-Circuit-Tests bestimmt wird. wobei Strom und Erdung auch die Verkabelung und das Fan-out-Design beeinflussen.Um die durch die Verbindungsleitung des Filterkondensators erzeugte induktive Impedanz zu verringern, sollte das Überloch so nah wie möglich an den Stiften des oberflächenmontierten Geräts liegen. Bei Bedarf kann es zur manuellen Verlegung verwendet werden, was Auswirkungen haben kann Die ursprüngliche Konzeption des Verdrahtungspfads kann sogar dazu führen, dass Sie die Verwendung des Überlochungstyps überdenken. Es ist notwendig, die Beziehung zwischen dem Überloch und der induktiven Impedanz des Pins zu berücksichtigen und die Priorität festzulegen Over-Hole-Spezifikationen.
Kurze Fakten über NeoDen
① Gegründet im Jahr 2010, mehr als 200 Mitarbeiter, mehr als 8.000 m².Fabrik
② NeoDen-Produkte: PNP-Maschine der Smart-Serie, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, Reflow-Ofen IN6, IN12, Lotpastendrucker FP2636, PM3040
③ Über 10.000 erfolgreiche Kunden auf der ganzen Welt
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⑤ Forschungs- und Entwicklungszentrum: 3 Forschungs- und Entwicklungsabteilungen mit mehr als 25 professionellen Forschungs- und Entwicklungsingenieuren
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⑦ Über 30 Ingenieure für Qualitätskontrolle und technischen Support, über 15 leitende internationale Vertriebsmitarbeiter, pünktliche Kundenreaktion innerhalb von 8 Stunden, Bereitstellung professioneller Lösungen innerhalb von 24 Stunden
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 22. August 2023