Bei der Verwendung von PCBA-Platinen tritt häufig das Phänomen auf, dass sich das Pad löst, insbesondere während der Reparaturzeit der PCBA-Platine. Bei Verwendung eines Lötkolbens ist es sehr einfach, das Pad zu entfernen.In diesem Artikel werden die Gründe für das Pad einige Analysen unterzogen.
1. Probleme mit der Plattenqualität
Aufgrund der kupferkaschierten Laminatplatte aus Kupferfolie und Epoxidharz ist die Haftung zwischen den Harzklebstoffen relativ schlecht, d lässt sich leicht vom Epoxidharz trennen, was dazu führt, dass sich Pads oder Kupferfolie lösen und andere Probleme auftreten.
2. Die Auswirkungen der Lagerungsbedingungen der Leiterplatte
Durch Witterungseinflüsse oder längere Lagerung an einem feuchten Ort führt die Feuchtigkeitsaufnahme der Leiterplatte zu zu viel Feuchtigkeit, um den gewünschten Schweißeffekt zu erzielen. Beim Patchschweißen wird die durch Feuchtigkeitsverdunstung, Schweißtemperatur und -zeit entzogene Wärme ausgeglichen sollte verlängert werden, da solche Schweißbedingungen anfällig für eine Delaminierung der Kupferfolie und des Epoxidharzes der Leiterplatte sind. Daher sollte die Leiterplattenverarbeitungsanlage bei der Lagerung der Leiterplatte auf die Luftfeuchtigkeit achten.
3. Probleme beim Schweißen des Lötkolbens
Im Allgemeinen kann die Haftung von Leiterplatten dem normalen Schweißen entsprechen, es tritt kein Pad-Off-Phänomen auf, aber elektronische Produkte können im Allgemeinen repariert werden. Bei der Reparatur wird im Allgemeinen die Schweißreparatur eines Lötkolbens verwendet, da die örtliche hohe Temperatur des Lötkolbens häufig 300–300 °C erreicht. 400 ℃, was zu einer lokal augenblicklich hohen Temperatur des Pads führt, das Verschweißen des Harzes unter der Kupferfolie durch den Abfall der hohen Temperatur und das Erscheinungsbild des Pads.Die Demontage des Lötkolbens ist auch leicht auf die physische Kraft der Schweißscheibe zurückzuführen, was ebenfalls dazu führt, dass sich das Pad löst.
MerkmaleNeoDen IN12C Refow-Ofen
1. Eingebautes Schweißrauchfiltersystem, effektive Filterung schädlicher Gase, schönes Aussehen und Umweltschutz, besser im Einklang mit der Verwendung einer High-End-Umgebung.
2. Das Steuerungssystem zeichnet sich durch hohe Integration, rechtzeitige Reaktion, niedrige Ausfallrate, einfache Wartung usw. aus.
3. Einzigartiges Heizmoduldesign mit hochpräziser Temperaturregelung, gleichmäßiger Temperaturverteilung im Wärmekompensationsbereich, hoher Effizienz der Wärmekompensation, geringem Stromverbrauch und anderen Eigenschaften.
4. Durch das Wärmeisolationsschutzdesign kann die Schalentemperatur effektiv gesteuert werden.
5. Kann 40 Arbeitsdateien speichern.
6. Bis zu 4-Wege-Echtzeitanzeige der Schweißtemperaturkurve der Leiterplattenoberfläche.
7. Leichtgewichtler, Miniaturisierung, professionelles Industriedesign, flexible Anwendungsszenarien, humaner.
8. Energieeinsparung, geringer Stromverbrauch, geringe Anforderungen an die Stromversorgung, gewöhnlicher ziviler Strom kann den Verbrauch decken, im Vergleich zu ähnlichen Produkten können pro Jahr Stromkosten eingespart werden und dann 1 Einheit dieses Produkts gekauft werden.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 11. Juli 2023