Muss die Leiterplatte eingebrannt und dann montiert werden?

PCB ist eine Art elektronisches Teil und dient auch als Träger der gesamten PCBA. Andere elektronische Teile sind auf dem PCB-Pad montiert und erfüllen ihre jeweilige elektronische Kommunikationsfunktion.

Beim Patch muss es sich um eine Leiterplatte handeln.Bei der Produktion von Leiterplatten handelt es sich im Allgemeinen um VakuumverpackungenPick-and-Place-MaschinePatch vor der Notwendigkeit des PCB-Backens?

Grundsätzlich ist das Backen zum anschließenden Schweißen besser.

Wie lange dauert das Backen der Leiterplatte?

Muss entsprechend der PCB-Lagerzeit aufgeteilt werden.

Bei Leiterplatten, die 1-2 Monate gelagert wurden, reicht in der Regel eine Backzeit von ca. 1 Stunde aus.

Die Lagerung von Leiterplatten beträgt weniger als 6 Monate, das allgemeine Backen kann etwa 2 Stunden dauern.

Lagerung von mehr als 6 Monaten, 12 Monate unter der Platine, allgemeines Backen ca. 4 Stunden.

Bei einer Lagerdauer von mehr als 12 Monaten wird die Verwendung generell nicht empfohlen.

Was ist die richtige Backtemperatur?

Die Backtemperatur liegt im Prinzip bei 120 °C, da der Zweck des Backens darin besteht, Feuchtigkeit zu entfernen, solange die Verdampfungstemperatur des Wasserdampfs höher sein kann, im Allgemeinen 105 °C bis 110 °C.

Warum Backen, welches Risiko birgt kein Backen?

Warum PCB-Backen ist, Feuchtigkeit und Nässe zu entfernen.Da es sich bei Leiterplatten um laminierte Mehrschichtplatinen handelt, entsteht bei Lagerung in der natürlichen Umgebung viel Wasserdampf, der sich an der Oberfläche der Leiterplatte festsetzt oder in das Innere bohrt.

Wenn es nicht gebacken wird, entsteht Wasserdampf imReflow-OfenBeim Löten kommt es zu einer schnellen Erwärmung, der Wasserdampf erreicht eine Temperatur von 100 °C und erzeugt viel Schub. Wenn er nicht rechtzeitig ausgeschlossen wird, kann es zu einem Platzen der Leiterplatte oder zu Schäden an den internen Schaltkreisen kommen, was zu einem Kurzschluss oder bei der anschließenden Verwendung des Prozesses zu zeitweise auftretenden Problemen führt.

Wie sollte das PCB-Backen gestapelt werden?

Im Allgemeinen wird nicht empfohlen, dünne und große Leiterplatten vertikal zu platzieren, da sie sich bei der Backhitze leicht ausdehnen und dann beim Abkühlen kalt schrumpfen, was zu Mikroverformungen führt.

Es wird empfohlen, kleine Platinen zu stapeln, aber es ist am besten, nicht zu viele zu stapeln, um zu vermeiden, dass der interne Wasserdampf der Leiterplatte nicht leicht verdunstet.

Hinweise zum PCB-Backen

Nach dem Backen der Leiterplatte sollte das Gewicht des Drucks in der Kühlanordnung platziert werden, um Mikroverformungen zu vermeiden.

PCB-Ofen sollte innerhalb der Abluftvorrichtung eingerichtet werden, um die Verdunstung von Feuchtigkeit aus dem Ofen zu vermeiden, die nicht entladen werden kann.