Methode zur Qualitätsprüfung von Leiterplatten

1. Röntgenaufnahmeprüfung

Nachdem die Platine zusammengebaut ist,RöntgengerätKann verwendet werden, um zu sehen, wie sich die unter dem BGA verborgenen Lötstellen verbrücken, offen sind, Lotmangel, Lotüberschuss, Kugelabfall, Oberflächenverlust, Popcorn und am häufigsten Löcher auftreten.

NeoDen Röntgengerät

Spezifikation der Röntgenröhrenquelle

Typ Versiegelte Mikrofokus-Röntgenröhre

Spannungsbereich: 40–90 kV

Strombereich: 10–200 μA

Maximale Ausgangsleistung: 8 W

Mikrofokus-Spotgröße: 15 μm

Spezifikation für Flachdetektoren

Typ TFT Industrial Dynamic FPD

Pixelmatrix: 768×768

Sichtfeld: 65 mm × 65 mm

Auflösung: 5,8 Lp/mm

Bild: (1×1) 40fps

A/D-Wandlungsbit: 16 Bit

Abmessungen: L850mm×B1000mm×H1700mm

Eingangsleistung: 220 V 10 A/110 V 15 A 50–60 Hz

Maximale Probengröße: 280 mm × 320 mm

Steuerungssystem Industrie: PC WIN7/WIN10 64bit

Nettogewicht ca.: 750 kg

2. Rasterultraschallmikroskopie

Fertige Montageplatten können durch SAM-Scannen auf verschiedene interne Verdeckungen überprüft werden.Mit Verpackungssystemen können verschiedene innere Hohlräume und Schichten erkannt werden.Diese SAM-Methode kann in drei Scan-Bildgebungsverfahren unterteilt werden: A < punktförmig, B < linear und C < planar. Am häufigsten wird das planare Scannen mit C-SAM verwendet.

3. Methode zur Messung der Schraubendreherstärke

Das Torsionsmoment des Spezialtreibers wird zum Anheben und Aufreißen der Lötverbindung genutzt, um deren Festigkeit zu prüfen.Mit dieser Methode können Fehler wie Aufschwimmen, Aufspalten der Grenzfläche oder Risse im Schweißkörper gefunden werden, sie eignet sich jedoch nicht für dünne Bleche.

4. Mikroschnitt

Diese Methode erfordert nicht nur verschiedene Einrichtungen zur Probenvorbereitung, sondern erfordert auch ausgefeilte Fähigkeiten und umfassende Interpretationskenntnisse, um dem eigentlichen Problem auf destruktive Weise auf den Grund zu gehen.

5. Infiltrationsfärbemethode (allgemein als Rottintenmethode bekannt)

Die Probe wird in eine spezielle verdünnte rote Farbstofflösung getaucht, damit die Risse und Löcher verschiedener Lötstellen kapillar infiltriert werden, und anschließend wird sie trocken gebrannt.Wenn der Prüfkugelfuß gewaltsam herausgezogen oder aufgehebelt wird, können Sie prüfen, ob an dem Abschnitt eine Rötung vorliegt, und sehen, wie die Unversehrtheit der Lötverbindung aussieht.Diese Methode, auch Dye and Pry genannt, kann auch mit fluoreszierenden Farbstoffen formuliert werden, um die Wahrheit im ultravioletten Licht leichter erkennen zu können.