Bevor mit der Herstellung von starr-flexiblen Platinen begonnen werden kann, ist ein PCB-Designlayout erforderlich.Sobald das Layout festgelegt ist, kann mit der Fertigung begonnen werden.
Das Starr-Flex-Herstellungsverfahren kombiniert die Herstellungstechniken von starren und flexiblen Platinen.Eine starr-flexible Platine ist ein Stapel starrer und flexibler Leiterplattenschichten.Die Komponenten werden im starren Bereich zusammengebaut und über den flexiblen Bereich mit der angrenzenden starren Platine verbunden.Anschließend werden Schicht-zu-Schicht-Verbindungen durch plattierte Durchkontaktierungen hergestellt.
Die starr-flexible Fertigung besteht aus folgenden Schritten.
1. Untergrund vorbereiten: Der erste Schritt im Herstellungsprozess der Starr-Flex-Verklebung ist die Vorbereitung bzw. Reinigung des Laminats.Laminate mit Kupferschichten, mit oder ohne Klebebeschichtung, werden vorgereinigt, bevor sie dem weiteren Herstellungsprozess zugeführt werden können.
2. Mustererzeugung: Dies erfolgt durch Siebdruck oder Fotobelichtung.
3. Ätzvorgang: Beide Seiten des Laminats mit angebrachten Schaltkreismustern werden geätzt, indem sie in ein Ätzbad getaucht oder mit einer Ätzlösung besprüht werden.
4. Mechanischer Bohrprozess: Ein Präzisionsbohrsystem oder eine Präzisionsbohrtechnik wird verwendet, um die in der Produktionsplatte erforderlichen Schaltkreislöcher, Pads und Überlochmuster zu bohren.Beispiele hierfür sind Laserbohrtechniken.
5. Verkupferungsprozess: Der Schwerpunkt des Verkupferungsprozesses liegt auf der Abscheidung des erforderlichen Kupfers innerhalb der plattierten Durchkontaktierungen, um elektrische Verbindungen zwischen den starr-flexibel verbundenen Plattenschichten herzustellen.
6. Auftragen des Overlays: Das Overlay-Material (in der Regel Polyimidfolie) und der Klebstoff werden im Siebdruckverfahren auf die Oberfläche der starr-flexiblen Platte gedruckt.
7. Overlay-Laminierung: Die ordnungsgemäße Haftung des Overlays wird durch die Laminierung bei bestimmten Temperatur-, Druck- und Vakuumgrenzen sichergestellt.
8. Anbringen von Verstärkungsstäben: Abhängig von den Designanforderungen der starr-flexiblen Platte können vor dem zusätzlichen Laminierungsprozess zusätzliche lokale Verstärkungsstäbe angebracht werden.
9. Flexibles Plattenschneiden: Zum Schneiden der flexiblen Platten aus den Produktionsplatten werden hydraulische Stanzverfahren oder spezielle Stanzmesser verwendet.
10. Elektrische Tests und Verifizierung: Starrflex-Boards werden gemäß den IPC-ET-652-Richtlinien elektrisch getestet, um zu überprüfen, ob die Isolierung, Artikulation, Qualität und Leistung der Boards den Anforderungen der Designspezifikation entsprechen.Zu den Testmethoden gehören Flying-Probe-Tests und Grid-Testsysteme.
Das starr-flexible Herstellungsverfahren ist aufgrund der hervorragenden Leistung und präzisen Funktionalität dieser Platinen, insbesondere in rauen Umgebungen, ideal für den Bau von Schaltkreisen in den Bereichen Medizin, Luft- und Raumfahrt, Militär und Telekommunikation.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 12. August 2022