Einführung in das PCB-Substrat

Klassifizierung von Substraten

Allgemeine Substratmaterialien für Leiterplatten können in zwei Kategorien unterteilt werden: starre Substratmaterialien und flexible Substratmaterialien.Ein wichtiger Typ allgemeiner starrer Substratmaterialien ist kupferkaschiertes Laminat.Es wird aus Verstärkungsmaterial hergestellt, mit Harzbindemittel imprägniert, getrocknet, geschnitten und zu Rohlingen laminiert, dann mit Kupferfolie abgedeckt, wobei Stahlblech als Form verwendet wird, und bei hoher Temperatur und hohem Druck in einer Heißpresse verarbeitet.Allgemeines mehrschichtiges, halbgehärtetes Blech, das im Herstellungsprozess von Halbzeugen mit Kupfer beschichtet wird (hauptsächlich in Harz getränktes Glasgewebe, durch Trocknung verarbeitet).

Es gibt verschiedene Klassifizierungsmethoden für kupferkaschiertes Laminat.Im Allgemeinen kann die Platte je nach den verschiedenen Verstärkungsmaterialien in fünf Kategorien unterteilt werden: Papierbasis, Glasfasergewebebasis, Verbundbasis (CEM-Serie), laminierte Mehrschichtplattenbasis und Spezialmaterialbasis (Keramik, Metallkernbasis, usw.).Wenn die Platte zur Klassifizierung unterschiedliche Harzklebstoffe verwendet, wird das gemeinsame Papier als CCI verwendet.Es gibt: Phenolharz (XPc, XxxPC, FR 1, FR 2 usw.), Epoxidharz (FE 3), Polyesterharz und andere Arten.Das übliche CCL ist Epoxidharz (FR-4, FR-5), die am häufigsten verwendete Art von Glasfasergewebe.Darüber hinaus gibt es weitere Spezialharze (Glasfasergewebe, Polyamidfaser, Vliesstoff usw. als Zusatzmaterialien): Bismaleimid-modifiziertes Trizinharz (BT), Polyimidharz (PI), Diphenyletherharz (PPO), Maleinsäureanhydridimid – Styrolharz (MS), Polycyanatesterharz, Polyolefinharz usw.

Entsprechend der flammhemmenden Leistung von CCL kann es in flammhemmende Typen (UL94-VO, UL94-V1) und nicht flammhemmende Typen (UL94-HB) unterteilt werden.Da dem Umweltschutz in den letzten 12 Jahren mehr Aufmerksamkeit geschenkt wurde, wurde eine neue Art von flammhemmendem CCL ohne Brom abgetrennt, das als „grünes flammhemmendes CCL“ bezeichnet werden kann.Mit der rasanten Entwicklung der elektronischen Produkttechnologie stellt cCL höhere Leistungsanforderungen.Ausgehend von der CCL-Leistungsklassifizierung wird daher in CCL mit allgemeiner Leistung, CCL mit niedriger Dielektrizitätskonstante, CCL mit hoher Wärmebeständigkeit (allgemeine Platte L bei 150 °C oben), CCL mit niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten (im Allgemeinen auf dem Verpackungssubstrat verwendet) und andere Typen unterteilt .

Standard der Substratimplementierung

Mit der Entwicklung und dem kontinuierlichen Fortschritt der elektronischen Technologie werden ständig neue Anforderungen an Leiterplattensubstratmaterialien gestellt, um die kontinuierliche Entwicklung von Standards für kupferkaschierte Platten zu fördern.Derzeit gelten folgende Hauptnormen für Substratmaterialien.
1) Nationale Standards für Substrate Derzeit umfassen die nationalen Standards für Substrate in China GB/T4721 – 4722 1992 und GB 4723 – 4725 – 1992. Der Standard für kupferkaschierte Laminate in der Region Taiwan in China ist der CNS-Standard, der darauf basiert basiert auf dem japanischen JIs-Standard und wurde 1983 herausgegeben.

Mit der Entwicklung und dem kontinuierlichen Fortschritt der elektronischen Technologie werden ständig neue Anforderungen an Leiterplattensubstratmaterialien gestellt, um die kontinuierliche Entwicklung von Standards für kupferkaschierte Platten zu fördern.Derzeit gelten folgende Hauptnormen für Substratmaterialien.
1) Nationale Standards für Substrate Zu den nationalen Standards Chinas für Substrate gehören derzeit GB/T4721 – 4722 1992 und GB 4723 – 4725 – 1992. Der Standard für kupferkaschierte Laminate in der Region Taiwan in China ist der CNS-Standard, der auf dem basiert Der japanische JI-Standard wurde 1983 herausgegeben.
2) Zu den weiteren nationalen Standards gehören der japanische JIS-Standard, der amerikanische ASTM-, NEMA-, MIL-, IPc-, ANSI- und UL-Standard, der britische Bs-Standard, der deutsche DIN- und VDE-Standard, der französische NFC- und UTE-Standard, der kanadische CSA-Standard, der australische AS-Standard und der FOCT-Standard der ehemaligen Sowjetunion und internationaler IEC-Standard

Der nationale Standard zur Namenszusammenfassung wird als Abteilung für die Formulierung von Standardnamen bezeichnet
JIS – Japan Industrial Standard – Japan Specification Association
ASTM – American Society for Laboratory Materials Standards – Amerikanische Gesellschaft für Tests und Materialien
NEMA – Standard der National Association of Electrical Manufactures – Nafiomll Electrical Manufactures
MH – Militärstandards der Vereinigten Staaten – Militärspezifische Bestimmungen und Standards des Verteidigungsministeriums
IPC – Standard der American Circuit Interconnection and Packaging Association – Die Woche für die Verbindung und Verpackung elektronischer Schaltkreise
ANSl – American National Standard Institute