Wie verwendet man Lotpaste im PCBA-Prozess?
(1) Einfache Methode zur Beurteilung der Viskosität von Lotpaste: Rühren Sie die Lotpaste etwa 2–5 Minuten lang mit einem Spatel um, nehmen Sie mit dem Spatel etwas Lotpaste auf und lassen Sie die Lotpaste auf natürliche Weise herunterfallen.Die Viskosität ist mäßig;Wenn die Lotpaste überhaupt nicht abrutscht, ist die Viskosität der Lotpaste zu hoch;Wenn die Lotpaste immer wieder schnell abrutscht, ist die Viskosität der Lotpaste zu gering;
(2) Lagerbedingungen der Lötpaste: In versiegelter Form bei einer Temperatur von 0 °C bis 10 °C im Kühlschrank lagern, die Lagerdauer beträgt im Allgemeinen 3 bis 6 Monate;
(3) Nachdem die Lotpaste aus dem Kühlschrank genommen wurde, muss sie vor der Verwendung mehr als 4 Stunden bei Raumtemperatur aufgewärmt werden.Die Heizmethode kann nicht zur Wiederherstellung der Temperatur verwendet werden;Nachdem die Lotpaste aufgewärmt ist, muss sie vor der Verwendung gerührt werden (z. B. Mischen mit einer Maschine, Rühren 1-2 Minuten, Rühren von Hand muss länger als 2 Minuten gerührt werden);
(4) Die Umgebungstemperatur für den Lotpastendruck sollte 22℃~28℃ betragen und die Luftfeuchtigkeit sollte unter 65 % liegen;
(5) Lötpastendruck
1. Beim Drucken von Lötpaste wird empfohlen, Lötpaste mit einem Metallgehalt von 85 % bis 92 % und einer Lebensdauer von mehr als 4 Stunden zu verwenden;
2. Druckgeschwindigkeit Beim Drucken ist die Verfahrgeschwindigkeit des Rakels auf der Druckvorlage sehr wichtig, da die Lotpaste Zeit braucht, um zu rollen und in das Matrizenloch zu fließen.Der Effekt ist besser, wenn die Lotpaste gleichmäßig auf der Schablone rollt.
3. Druckdruck Der Druckdruck muss auf die Härte des Rakels abgestimmt sein.Bei zu geringem Druck reinigt der Rakel die Lotpaste auf der Schablone nicht.Ist der Druck zu groß oder der Rakel zu weich, sinkt der Rakel auf die Schablone.Graben Sie die Lotpaste aus dem großen Loch aus.Die empirische Formel für Druck: Verwenden Sie einen Schaber auf einer Metallschablone.Um den richtigen Druck zu erhalten, üben Sie zunächst 1 kg Druck pro 50 mm Schaberlänge aus.Beispielsweise übt ein 300-mm-Schaber einen Druck von 6 kg aus, um den Druck schrittweise zu reduzieren.Bis die Lotpaste anfängt, auf der Schablone zu verbleiben und nicht mehr sauber abgekratzt wird, erhöhen Sie dann den Druck schrittweise, bis die Lotpaste gerade noch abgekratzt ist.Zu diesem Zeitpunkt ist der Druck optimal.
4. Prozessmanagementsystem und Prozessvorschriften Um gute Druckergebnisse zu erzielen, ist es notwendig, über das richtige Lotpastenmaterial (Viskosität, Metallgehalt, maximale Pulvergröße und geringstmögliche Flussmittelaktivität), die richtigen Werkzeuge (Druckmaschine, Schablone) zu verfügen und Kombination aus Schaber) und korrektem Prozess (gute Positionierung, Reinigung und Wischen).Stellen Sie je nach Produkt die entsprechenden Druckprozessparameter im Druckprogramm ein, wie z. B. Arbeitstemperatur, Arbeitsdruck, Rakelgeschwindigkeit, Entformungsgeschwindigkeit, automatischer Schablonenreinigungszyklus usw. Gleichzeitig ist es notwendig, einen strengen Prozess zu formulieren Managementsystem und Prozessvorschriften.
① Verwenden Sie die Lotpaste innerhalb der Gültigkeitsdauer streng nach der angegebenen Marke.Die Lotpaste sollte werktags im Kühlschrank aufbewahrt werden.Es sollte vor der Verwendung länger als 4 Stunden bei Raumtemperatur aufbewahrt werden. Anschließend kann der Deckel zur Verwendung geöffnet werden.Die verbrauchte Lotpaste sollte verschlossen und getrennt gelagert werden.Ob die Qualität qualifiziert ist.
② Vor der Produktion rührt der Bediener die Lotpaste mit einem speziellen Rührmesser aus Edelstahl um, um sie gleichmäßig zu machen.
③ Nach der ersten Druckanalyse oder Geräteanpassung im Einsatz muss der Lotpastendickentester verwendet werden, um die Druckdicke der Lotpaste zu messen.Die Testpunkte werden an 5 Punkten auf der Testoberfläche der Leiterplatte ausgewählt, einschließlich der oberen und unteren, linken und rechten sowie mittleren Punkte, und die Werte werden aufgezeichnet.Die Dicke der Lotpaste reicht von -10 % bis +15 % der Schablonendicke.
④ Während des Produktionsprozesses wird die Druckqualität der Lotpaste zu 100 % geprüft.Der Hauptinhalt besteht darin, ob das Lotpastenmuster vollständig ist, ob die Dicke gleichmäßig ist und ob Lotpastenspitzen vorhanden sind.
⑤ Reinigen Sie die Vorlage gemäß den Prozessanforderungen, nachdem die diensthabende Arbeit abgeschlossen ist.
⑥ Nach dem Druckexperiment oder einem Druckfehler sollte die Lötpaste auf der Leiterplatte gründlich mit einem Ultraschallreinigungsgerät gereinigt und getrocknet oder mit Alkohol und Hochdruckgas gereinigt werden, um zu verhindern, dass die Lötpaste auf der Leiterplatte verursacht wird wieder verwendet.Lötkugeln und andere Phänomene nach dem Reflow-Löten
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Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 21. Juli 2020