41. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)
Chipträger aus Kunststoff mit Anschlüssen.Eines der oberflächenmontierten Pakete.Die Stifte werden in Form eines Dings an den vier Seiten der Verpackung herausgeführt und bestehen aus Kunststoff.Es wurde erstmals von Texas Instruments in den USA für 64-k-Bit-DRAM und 256-kDRAM übernommen und wird heute häufig in Schaltkreisen wie logischen LSIs und DLDs (oder Prozesslogikgeräten) verwendet.Der Stiftmittenabstand beträgt 1,27 mm und die Anzahl der Stifte reicht von 18 bis 84. J-förmige Stifte sind weniger verformbar und einfacher zu handhaben als QFPs, aber die kosmetische Inspektion nach dem Löten ist schwieriger.PLCC ähnelt LCC (auch als QFN bekannt).Bisher bestand der einzige Unterschied zwischen beiden darin, dass ersteres aus Kunststoff und letzteres aus Keramik bestand.Mittlerweile gibt es jedoch J-förmige Gehäuse aus Keramik und stiftlose Gehäuse aus Kunststoff (gekennzeichnet als Kunststoff-LCC, PC LP, P-LCC usw.), die nicht zu unterscheiden sind.
42. P-LCC (Kunststoff-Chip-Träger ohne Chip) (Kunststoff-Chip-Currier mit Bleidraht)
Manchmal ist es ein Alias für Kunststoff-QFJ, manchmal ein Alias für QFN (Kunststoff-LCC) (siehe QFJ und QFN).Einige LSI-Hersteller verwenden PLCC für bedrahtete Gehäuse und P-LCC für bedrahtete Gehäuse, um den Unterschied zu verdeutlichen.
43. QFH (Quad Flat High Package)
Quad-Flachgehäuse mit dicken Stiften.Eine Art Kunststoff-QFP, bei dem der Körper des QFP dicker gemacht ist, um ein Zerbrechen des Gehäusekörpers zu verhindern (siehe QFP).Der von einigen Halbleiterherstellern verwendete Name.
44. QFI (Quad Flat I-leaded Packgac)
Quad-Flach-I-Leiter-Gehäuse.Eines der oberflächenmontierbaren Pakete.Die Stifte werden von den vier Seiten des Pakets I-förmig nach unten geführt.Auch MSP genannt (siehe MSP).Die Halterung wird mit dem bedruckten Substrat berührungsgelötet.Da die Stifte nicht hervorstehen, ist die Montagefläche kleiner als beim QFP.
45. QFJ (Quad-Flat-J-Anschlussgehäuse)
Quad-flaches J-Anschlussgehäuse.Eines der oberflächenmontierbaren Pakete.Die Stifte werden von den vier Seiten des Pakets J-förmig nach unten geführt.Dies ist der Name, der von der Japan Electrical and Mechanical Manufacturers Association festgelegt wurde.Der Stiftmittenabstand beträgt 1,27 mm.
Es gibt zwei Arten von Materialien: Kunststoff und Keramik.Kunststoff-QFJs werden meist PLCCs genannt (siehe PLCC) und werden in Schaltkreisen wie Mikrocomputern, Gate-Displays, DRAMs, ASSPs, OTPs usw. verwendet. Die Pin-Anzahl reicht von 18 bis 84.
Keramische QFJs sind auch als CLCC, JLCC bekannt (siehe CLCC).Fenstergehäuse werden für UV-löschbare EPROMs und Mikrocomputer-Chip-Schaltkreise mit EPROMs verwendet.Die Anzahl der Pins liegt zwischen 32 und 84.
46. QFN (Quad Flat Non-Leaded Package)
Quad-flaches, bleifreies Gehäuse.Eines der oberflächenmontierbaren Pakete.Heutzutage wird es meist als LCC bezeichnet, und QFN ist der von der Japan Electrical and Mechanical Manufacturers Association festgelegte Name.Das Gehäuse ist an allen vier Seiten mit Elektrodenkontakten ausgestattet. Da es keine Stifte hat, ist die Montagefläche kleiner als bei QFP und die Höhe geringer als bei QFP.Wenn jedoch Spannungen zwischen dem bedruckten Substrat und dem Gehäuse entstehen, können diese an den Elektrodenkontakten nicht abgebaut werden.Daher ist es schwierig, so viele Elektrodenkontakte wie QFP-Pins herzustellen, die im Allgemeinen zwischen 14 und 100 liegen. Es gibt zwei Arten von Materialien: Keramik und Kunststoff.Die Kontaktzentren der Elektroden haben einen Abstand von 1,27 mm.
Kunststoff-QFN ist ein kostengünstiges Gehäuse mit einer mit Glas-Epoxidharz bedruckten Substratbasis.Zusätzlich zu 1,27 mm gibt es auch Elektrodenkontaktmittenabstände von 0,65 mm und 0,5 mm.Dieses Paket wird auch als Kunststoff-LCC, PCLC, P-LCC usw. bezeichnet.
47. QFP (Quad-Flat-Gehäuse)
Quad-Flat-Paket.Bei einem der SMD-Gehäuse werden die Stifte von vier Seiten in Form eines Möwenflügels (L) geführt.Es gibt drei Arten von Substraten: Keramik, Metall und Kunststoff.Mengenmäßig machen Kunststoffverpackungen den Großteil aus.Kunststoff-QFPs sind die beliebtesten Multi-Pin-LSI-Gehäuse, wenn das Material nicht speziell angegeben ist.Es wird nicht nur für digitale Logik-LSI-Schaltkreise wie Mikroprozessoren und Gate-Displays verwendet, sondern auch für analoge LSI-Schaltkreise wie die VTR-Signalverarbeitung und Audiosignalverarbeitung.Die maximale Anzahl von Pins im 0,65-mm-Mittelabstand beträgt 304.
48. QFP (FP) (QFP-Feinraster)
QFP (QFP Fine Pitch) ist die im JEM-Standard festgelegte Bezeichnung.Es bezieht sich auf QFPs mit einem Stiftmittenabstand von 0,55 mm, 0,4 mm, 0,3 mm usw. von weniger als 0,65 mm.
49. QIC (Quad-Inline-Keramikgehäuse)
Der Pseudonym für Keramik-QFP.Einige Halbleiterhersteller verwenden den Namen (siehe QFP, Cerquad).
50. QIP (Quad-In-Line-Kunststoffgehäuse)
Alias für Kunststoff-QFP.Einige Halbleiterhersteller verwenden den Namen (siehe QFP).
51. QTCP (Quad-Tape-Carrier-Paket)
Eines der TCP-Gehäuse, bei dem Stifte auf einem Isolierband geformt sind und von allen vier Seiten des Gehäuses herausgeführt werden.Es handelt sich um ein dünnes Paket mit TAB-Technologie.
52. QTP (Quad-Tape-Carrier-Paket)
Quad-Tape-Trägerpaket.Der Name für den QTCP-Formfaktor, der im April 1993 von der Japan Electrical and Mechanical Manufacturers Association eingeführt wurde (siehe TCP).
53、QUIL (Quad in Reihe)
Ein Alias für QUIP (siehe QUIP).
54. QUIP (Quad-Inline-Paket)
Quad-Inline-Gehäuse mit vier Stiftreihen.Die Stifte werden von beiden Seiten des Pakets geführt und sind versetzt angeordnet und alle zwei in vier Reihen nach unten gebogen.Der Stiftmittenabstand beträgt 1,27 mm. Beim Einsetzen in das gedruckte Substrat beträgt der Einfügungsmittenabstand 2,5 mm, sodass er in Standard-Leiterplatten verwendet werden kann.Es ist ein kleineres Paket als das Standard-DIP.Diese Pakete werden von NEC für Mikrocomputerchips in Desktop-Computern und Haushaltsgeräten verwendet.Es gibt zwei Arten von Materialien: Keramik und Kunststoff.Die Anzahl der Pins beträgt 64.
55. SDIP (Shrink Dual In-Line Package)
Bei einem der Patronenpakete ist die Form die gleiche wie bei DIP, aber der Stiftmittenabstand (1,778 mm) ist kleiner als bei DIP (2,54 mm), daher der Name.Die Anzahl der Pins reicht von 14 bis 90 und wird auch SH-DIP genannt.Es gibt zwei Arten von Materialien: Keramik und Kunststoff.
56. SH-DIP (Schrumpf-Dual-Inline-Gehäuse)
Dasselbe wie SDIP, der von einigen Halbleiterherstellern verwendete Name.
57. SIL (Single Inline)
Der Alias von SIP (siehe SIP).Der Name SIL wird vor allem von europäischen Halbleiterherstellern verwendet.
58. SIMM (Single Inline Memory Module)
Einzelnes Inline-Speichermodul.Ein Speichermodul mit Elektroden in der Nähe nur einer Seite des bedruckten Substrats.Bezieht sich normalerweise auf die Komponente, die in einen Sockel eingesetzt wird.Standard-SIMMs sind mit 30 Elektroden im Mittenabstand von 2,54 mm und 72 Elektroden im Mittenabstand von 1,27 mm erhältlich.SIMMs mit 1- und 4-Megabit-DRAMs in SOJ-Gehäusen auf einer oder beiden Seiten eines bedruckten Substrats werden häufig in Personalcomputern, Workstations und anderen Geräten verwendet.Mindestens 30–40 % der DRAMs werden in SIMMs zusammengebaut.
59. SIP (Single-In-Line-Paket)
Einzelnes Inline-Paket.Die Pins werden von einer Seite des Pakets geführt und in einer geraden Linie angeordnet.Beim Zusammenbau auf einem bedruckten Substrat befindet sich die Verpackung in einer seitlich stehenden Position.Der Stiftmittenabstand beträgt typischerweise 2,54 mm und die Anzahl der Stifte liegt zwischen 2 und 23, meist in kundenspezifischen Gehäusen.Die Form der Verpackung variiert.Einige Pakete mit der gleichen Form wie ZIP werden auch SIP genannt.
60. SK-DIP (dünnes Dual-Inline-Paket)
Eine Art DIP.Es bezieht sich auf einen schmalen DIP mit einer Breite von 7,62 mm und einem Stiftmittenabstand von 2,54 mm und wird allgemein als DIP bezeichnet (siehe DIP).
61. SL-DIP (schlankes Dual-Inline-Paket)
Eine Art DIP.Es handelt sich um einen schmalen DIP mit einer Breite von 10,16 mm und einem Stiftmittenabstand von 2,54 mm und wird allgemein als DIP bezeichnet.
62. SMD (Oberflächenmontagegeräte)
Geräte zur Oberflächenmontage.Gelegentlich klassifizieren einige Halbleiterhersteller SOP als SMD (siehe SOP).
63. SO (kleiner Umriss)
Alias der SOP.Dieser Alias wird von vielen Halbleiterherstellern auf der ganzen Welt verwendet.(Siehe SOP).
64. SOI (Small Out-Line I-leaded package)
Kleines I-förmiges Stiftpaket.Eines der SMD-Pakete.Die Stifte werden von beiden Seiten des Gehäuses in I-Form mit einem Mittenabstand von 1,27 mm nach unten geführt, und die Montagefläche ist kleiner als die von SOP.Anzahl der Pins 26.
65. SOIC (Small Outline Integrated Circuit)
Der Alias von SOP (siehe SOP).Viele ausländische Halbleiterhersteller haben diesen Namen übernommen.
66. SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package)
Kleines Paket mit J-förmigem Stift.Eines der oberflächenmontierten Pakete.Stifte von beiden Seiten des Pakets führen nach unten in die so genannte J-Form.DRAM-Geräte in SO-J-Gehäusen werden meist auf SIMMs montiert.Der Stiftmittenabstand beträgt 1,27 mm und die Anzahl der Stifte reicht von 20 bis 40 (siehe SIMM).
67. SQL (Small Out-Line L-lead Paket)
Gemäß dem JEDEC-Standard (Joint Electronic Device Engineering Council) für SOP übernommener Name (siehe SOP).
68. SONF (Small Out-Line Non-Fin)
SOP ohne Kühlkörper, das gleiche wie das übliche SOP.Das NF-Zeichen (Non-Fin) wurde absichtlich hinzugefügt, um den Unterschied bei Leistungs-IC-Paketen ohne Kühlkörper anzuzeigen.Der von einigen Halbleiterherstellern verwendete Name (siehe SOP).
69. SOF (kleines Out-Line-Paket)
Kleines Umrisspaket.Bei einem oberflächenmontierbaren Gehäuse sind die Stifte von beiden Seiten des Gehäuses in Form von Möwenflügeln (L-förmig) herausgeführt.Es gibt zwei Arten von Materialien: Kunststoff und Keramik.Auch bekannt als SOL und DFP.
SOP wird nicht nur für Speicher-LSI verwendet, sondern auch für ASSP und andere nicht zu große Schaltkreise.SOP ist das beliebteste oberflächenmontierbare Gehäuse in diesem Bereich, bei dem die Eingangs- und Ausgangsanschlüsse 10 bis 40 nicht überschreiten. Der Stiftmittenabstand beträgt 1,27 mm und die Anzahl der Stifte reicht von 8 bis 44.
Darüber hinaus werden SOPs mit einem Stiftmittenabstand von weniger als 1,27 mm auch SSOPs genannt;SOPs mit einer Bauhöhe von weniger als 1,27 mm werden auch TSOPs genannt (siehe SSOP, TSOP).Es gibt auch eine SOP mit Kühlkörper.
70. SOW (Kleines Outline-Paket (Wide-Jype)
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 30. Mai 2022