Welche allgemeinen Fachbegriffe der SMT-Bearbeitung müssen Sie kennen?(II)

In diesem Artikel werden einige gängige Fachbegriffe und Erklärungen für die Fließbandverarbeitung aufgeführtSMT-Maschine.

21. BGA
BGA ist die Abkürzung für „Ball Grid Array“ und bezieht sich auf ein integriertes Schaltkreisgerät, bei dem die Geräteanschlüsse in einer kugelförmigen Gitterform auf der Unterseite des Gehäuses angeordnet sind.
22. Qualitätssicherung
QA ist die Abkürzung für „Quality Assurance“ und bezieht sich auf Qualitätssicherung.InPick-and-Place-MaschineDie Verarbeitung wird häufig durch Qualitätsprüfung dargestellt, um die Qualität sicherzustellen.

23. Leeres Schweißen
Zwischen Bauteilstift und Lötpad befindet sich kein Zinn oder aus anderen Gründen findet keine Lötung statt.

24.Reflow-OfenFalsches Schweißen
Die Zinnmenge zwischen dem Bauteilstift und dem Lötpad ist zu gering, was unter der Schweißnorm liegt.
25. Kaltschweißen
Nach dem Aushärten der Lotpaste bleibt auf dem Lotpad eine vage Partikelanhaftung zurück, die nicht der Schweißnorm entspricht.

26. Die falschen Teile
Falsche Position der Komponenten aufgrund von Stücklisten-, ECN-Fehlern oder anderen Gründen.

27. Fehlende Teile
Befindet sich an der Stelle, an der das Bauteil gelötet werden soll, kein gelötetes Bauteil, spricht man von einem fehlenden Bauteil.

28. Zinnschlacke-Zinnkugel
Nach dem Schweißen der Leiterplatte befinden sich auf der Oberfläche zusätzliche Zinnschlacke-Zinnkugeln.

29. IKT-Tests
Erkennen Sie offene Schaltkreise, Kurzschlüsse und Verschweißungen aller PCBA-Komponenten durch Testen des Sondenkontakttestpunkts.Es zeichnet sich durch einfache Bedienung, schnelle und genaue Fehlerortung aus

30. FCT-Test
Der FCT-Test wird oft als Funktionstest bezeichnet.Durch die Simulation der Betriebsumgebung arbeitet PCBA in verschiedenen Entwurfszuständen, um die Parameter jedes Zustands zu erhalten und die Funktion von PCBA zu überprüfen.

31. Alterungstest
Der Einbrenntest dient dazu, die Auswirkungen verschiedener Faktoren auf PCBA zu simulieren, die unter realen Nutzungsbedingungen des Produkts auftreten können.
32. Vibrationstest
Der Vibrationstest dient dazu, die Antivibrationsfähigkeit simulierter Komponenten, Ersatzteile und kompletter Maschinenprodukte in der Einsatzumgebung, im Transport- und Installationsprozess zu testen.Die Fähigkeit zu bestimmen, ob ein Produkt verschiedenen Umgebungsvibrationen standhalten kann.

33. Fertige Montage
Nach Abschluss des Tests werden PCBA, Gehäuse und andere Komponenten zum fertigen Produkt zusammengebaut.

34. IQC
IQC ist die Abkürzung für „Incoming Quality Control“ und bezieht sich auf die Eingangsqualitätskontrolle. Dabei handelt es sich um die Qualitätskontrolle des Lagers für den Einkauf von Material.

35. Röntgenerkennung
Die Röntgendurchdringung wird verwendet, um die innere Struktur elektronischer Komponenten, BGA und anderer Produkte zu erkennen.Es kann auch zur Erkennung der Schweißqualität von Lötverbindungen eingesetzt werden.
36. Stahlgeflecht
Das Stahlgeflecht ist eine Spezialform für SMT.Seine Hauptfunktion besteht darin, die Auftragung von Lotpaste zu unterstützen.Der Zweck besteht darin, die exakte Menge Lotpaste an die exakte Stelle auf der Leiterplatte zu übertragen.
37. Spielplan
Vorrichtungen sind die Produkte, die im Prozess der Serienproduktion verwendet werden müssen.Mit Hilfe der Herstellung von Vorrichtungen können Produktionsprobleme deutlich reduziert werden.Vorrichtungen werden im Allgemeinen in drei Kategorien unterteilt: Vorrichtungen für die Prozessmontage, Vorrichtungen für Projekttests und Vorrichtungen zum Testen von Leiterplatten.

38. IPQC
Qualitätskontrolle im PCBA-Herstellungsprozess.
39. OQA
Qualitätskontrolle der fertigen Produkte, wenn diese das Werk verlassen.
40. DFM-Herstellbarkeitsprüfung
Optimieren Sie Produktdesign und Herstellungsprinzipien, Prozesse und Genauigkeit der Komponenten.Vermeiden Sie Herstellungsrisiken.