5. Delaminierung
Unter Delaminierung oder schlechter Bindung versteht man die Trennung zwischen der Kunststoffversiegelung und der angrenzenden Materialschnittstelle.Eine Delaminierung kann in jedem Bereich eines geformten mikroelektronischen Geräts auftreten;Es kann auch während des Kapselungsprozesses, der Herstellungsphase nach der Kapselung oder während der Gerätenutzungsphase auftreten.
Schlechte Verbindungsschnittstellen aufgrund des Einkapselungsprozesses sind ein wesentlicher Faktor für die Delaminierung.Lücken in der Grenzfläche, Oberflächenkontamination während der Einkapselung und unvollständige Aushärtung können zu einer schlechten Haftung führen.Weitere Einflussfaktoren sind Schrumpfspannung und Verzug beim Aushärten und Abkühlen.Eine Ungleichheit des WAK zwischen der Kunststoffversiegelung und angrenzenden Materialien während des Abkühlens kann auch zu thermisch-mechanischen Spannungen führen, die zu einer Delaminierung führen können.
6. Lücken
Hohlräume können in jeder Phase des Verkapselungsprozesses auftreten, einschließlich Transferformen, Füllen, Vergießen und Drucken der Formmasse in eine Luftumgebung.Hohlräume können durch Minimierung der Luftmenge, beispielsweise durch Evakuieren oder Staubsaugen, reduziert werden.Es wurde berichtet, dass Vakuumdrücke im Bereich von 1 bis 300 Torr (760 Torr für eine Atmosphäre) verwendet werden.
Die Füllstoffanalyse lässt darauf schließen, dass es der Kontakt der unteren Schmelzfront mit dem Chip ist, der zu einer Fließbehinderung führt.Ein Teil der Schmelzfront fließt nach oben und füllt die Oberseite der Halbform durch einen großen offenen Bereich am Rand des Chips.Die neu gebildete Schmelzefront und die adsorbierte Schmelzefront dringen in den oberen Bereich der Halbdüse ein, was zur Blasenbildung führt.
7. Ungleichmäßige Verpackung
Eine ungleichmäßige Paketdicke kann zu Verzug und Delaminierung führen.Herkömmliche Verpackungstechnologien wie Spritzpressen, Druckformen und Infusionsverpackungstechnologien führen bei ungleichmäßiger Dicke weniger wahrscheinlich zu Verpackungsfehlern.Wafer-Level-Verpackungen sind aufgrund ihrer Prozesseigenschaften besonders anfällig für eine ungleichmäßige Plastisoldicke.
Um eine gleichmäßige Dichtungsdicke zu gewährleisten, sollte der Waferträger mit minimaler Neigung befestigt werden, um die Rakelmontage zu erleichtern.Darüber hinaus ist eine Steuerung der Rakelposition erforderlich, um einen stabilen Rakeldruck zu gewährleisten und eine gleichmäßige Dichtungsdicke zu erzielen.
Eine heterogene oder inhomogene Materialzusammensetzung kann dadurch entstehen, dass sich die Füllstoffpartikel in lokalen Bereichen der Formmasse ansammeln und vor dem Aushärten eine ungleichmäßige Verteilung bilden.Eine unzureichende Durchmischung der Kunststoffversiegelung führt zu unterschiedlicher Qualität im Einkapselungs- und Vergussprozess.
8. Rohe Kante
Grate sind geformte Kunststoffe, die durch die Trennfuge gelangen und sich während des Formvorgangs auf den Gerätestiften ablagern.
Zu geringer Spanndruck ist die Hauptursache für Gratbildung.Werden die angespritzten Materialreste auf den Stiften nicht rechtzeitig entfernt, führt dies zu verschiedenen Problemen bei der Montage.Zum Beispiel eine unzureichende Verklebung oder Haftung im nächsten Verpackungsschritt.Harzaustritt ist die dünnere Form von Graten.
9. Fremdkörper
Wenn das Verpackungsmaterial im Verpackungsprozess einer kontaminierten Umgebung, Ausrüstung oder Materialien ausgesetzt wird, breiten sich Fremdpartikel in der Verpackung aus und sammeln sich auf Metallteilen innerhalb der Verpackung (z. B. IC-Chips und Anschlusspunkten für Blei), was zu Korrosion und anderem führt nachfolgende Zuverlässigkeitsprobleme.
10. Unvollständige Aushärtung
Eine unzureichende Aushärtezeit oder eine niedrige Aushärtetemperatur können zu einer unvollständigen Aushärtung führen.Darüber hinaus führen geringfügige Verschiebungen im Mischungsverhältnis zwischen den beiden Vergussmitteln zu einer unvollständigen Aushärtung.Um die Eigenschaften des Einkapselungsmittels zu maximieren, ist es wichtig sicherzustellen, dass das Einkapselungsmittel vollständig ausgehärtet ist.Bei vielen Einkapselungsmethoden ist eine Nachhärtung zulässig, um eine vollständige Aushärtung des Einkapselungsmittels sicherzustellen.Und es muss darauf geachtet werden, dass die Verkapselungsverhältnisse genau proportioniert sind.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 15. Februar 2023