Anforderungen an die Verarbeitbarkeit des Leiterplatten-Wärmeleitfähigkeits- und Wärmeableitungsdesigns

1. Form, Dicke und Fläche des Kühlkörpers

Entsprechend den thermischen Designanforderungen sollten die erforderlichen Wärmeableitungskomponenten vollständig berücksichtigt werden. Es muss sichergestellt werden, dass die Verbindungstemperatur der wärmeerzeugenden Komponenten und die Oberflächentemperatur der Leiterplatte den Produktdesignanforderungen entsprechen.

2. Rauheitsdesign der Kühlkörpermontageoberfläche

Für die thermischen Kontrollanforderungen von stark wärmeerzeugenden Komponenten sollte die Rauheit der Kühlkörper- und Komponentenoberfläche auf 3,2 µm oder sogar 1,6 µm garantiert werden, wodurch die Kontaktfläche der Metalloberfläche vergrößert und die hohe Wärmeleitfähigkeit voll ausgenutzt wird der Eigenschaften des Metallmaterials, um den thermischen Kontaktwiderstand zu minimieren.Im Allgemeinen sollte die Rauheit jedoch nicht zu hoch sein.

3. Auswahl des Füllmaterials

Um den Wärmewiderstand der Kontaktfläche der Montagefläche für Hochleistungskomponenten und des Kühlkörpers, der Schnittstellenisolierung und der Wärmeleitfähigkeitsmaterialien zu verringern, sollten Wärmeleitfähigkeitsfüllmaterialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit ausgewählt werden, beispielsweise Isolierung und Wärmeleitfähigkeit Materialien wie Berylliumoxid- (oder Aluminiumtrioxid-)Keramikplatten, Polyimidfolien, Glimmerplatten, Füllmaterialien wie wärmeleitendes Silikonfett, einkomponentiger vulkanisierter Silikonkautschuk, zweikomponentiger wärmeleitender Silikonkautschuk, wärmeleitende Silikonkautschukpads.

4. Installationskontaktfläche

Installation ohne Isolierung: Komponentenmontagefläche → Kühlkörpermontagefläche → Leiterplatte, zweischichtige Kontaktfläche.
Isolierte Installation: Komponentenmontagefläche → Kühlkörpermontagefläche → Isolationsschicht → Leiterplatte (oder Gehäuseschale), drei Schichten Kontaktfläche.Auf welcher Ebene die Isolationsschicht installiert wird, sollte sich nach den Anforderungen an die elektrische Isolierung der Komponentenmontagefläche oder der Leiterplattenoberfläche richten.