1. Die Länge des QFP-Pads mit 0,5 mm Rastermaß ist zu lang, was zu einem Kurzschluss führt.
2. PLCC-Sockelpads sind zu kurz, was zu Fehllötungen führt.
3. Die Pad-Länge des IC ist zu lang und die Menge an Lotpaste ist zu groß, was zu einem Kurzschluss beim Reflow führt.
4. Zu lange Wing-Chip-Pads wirken sich negativ auf die Lötfüllung im Fersenbereich aus und führen zu einer schlechten Benetzung des Fersenbereichs.
5. Die Pad-Länge von Chipkomponenten ist zu kurz, was zu Lötproblemen wie Verschiebungen, offenem Stromkreis und fehlender Lötbarkeit führt.
6. Eine zu lange Länge der Chip-Komponenten-Pads führt zu Lötproblemen wie z. B. stehendem Denkmal, offenem Stromkreis und weniger Zinn in den Lötstellen.
7. Die Pad-Breite ist zu breit, was zu Fehlern wie Komponentenverschiebung, leerem Lot und unzureichendem Zinn auf dem Pad führt.
8. Die Pad-Breite ist zu breit und die Komponentenpaketgröße passt nicht zum Pad.
9. Die Breite der Lötpads ist schmal, was sich auf die Größe des geschmolzenen Lots entlang des Lötendes der Komponente und der PCB-Pads an der Kombination der Metalloberfläche auswirkt und eine Ausbreitung der Benetzung erreichen kann, was sich auf die Form der Lötverbindung auswirkt und die Zuverlässigkeit der Lötverbindung verringert .
10.Lötpads werden direkt mit großflächigen Kupferfolien verbunden, was zu Defekten wie stehenden Denkmälern und Fehllötungen führt.
11. Der Abstand der Lötpads ist zu groß oder zu klein. Das Lötende der Komponente kann sich nicht mit der Pad-Überlappung überlappen, was zu Fehlern wie stehendem Denkmal, Verschiebung und falschem Löten führt.
12. Der Abstand der Lötpads ist zu groß, was zur Bildung von Lötverbindungen führt.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 14. Januar 2022