Ursache und Lösung der Leiterplattenverformung

PCB-Verzerrungen sind ein häufiges Problem bei der PCBA-Massenproduktion, das erhebliche Auswirkungen auf die Montage und Prüfung hat und zu Funktionsinstabilitäten elektronischer Schaltkreise, Kurzschlüssen/Leerlauffehlern im Schaltkreis führt.

Die Ursachen für die Leiterplattenverformung sind folgende:

1. Temperatur der PCBA-Platine, die den Ofen passiert

Verschiedene Leiterplatten weisen eine maximale Hitzetoleranz auf.Wenn dasReflow-OfenIst die Temperatur zu hoch, höher als der Maximalwert der Leiterplatte, wird die Leiterplatte weicher und verformt sich.

2. Ursache der Leiterplatte

Aufgrund der Popularität der bleifreien Technologie ist die Temperatur des Ofens höher als die von Blei und die Anforderungen der Plattentechnologie werden immer höher.Je niedriger der TG-Wert, desto leichter verformt sich die Leiterplatte während des Ofens.Je höher der TG-Wert, desto teurer wird das Board.

3. PCBA-Platinengröße und Anzahl der Platinen

Wenn die Platine vorbei istReflow-SchweißgerätEs wird im Allgemeinen zur Übertragung in die Kette eingelegt, und die Ketten auf beiden Seiten dienen als Stützpunkte.Die Größe der Leiterplatte ist zu groß oder die Anzahl der Leiterplatten ist zu groß, was dazu führt, dass die Leiterplatte zum Mittelpunkt hin abgesenkt wird, was zu einer Verformung führt.

4. Dicke der PCBA-Platine

Mit der Entwicklung elektronischer Produkte in Richtung klein und dünn wird die Dicke der Leiterplatte immer dünner.Je dünner die Leiterplatte ist, desto leichter kann es beim Reflow-Schweißen unter dem Einfluss hoher Temperaturen zu einer Verformung der Leiterplatte kommen.

5. Die Tiefe des V-Schnitts

V-Schnitt zerstört die Unterkonstruktion der Platine.Der V-Schnitt schneidet Rillen in das ursprüngliche große Blatt.Wenn die V-Schnittlinie zu tief ist, kommt es zu einer Verformung der PCBA-Platine.
Die Verbindungspunkte der Schichten auf der PCBA-Platine

Heutige Leiterplatten sind mehrschichtige Leiterplatten mit vielen Bohrverbindungspunkten. Diese Verbindungspunkte sind in Durchgangslöcher, Sacklöcher und vergrabene Löcher unterteilt. Diese Verbindungspunkte begrenzen den Effekt der thermischen Ausdehnung und Kontraktion der Leiterplatte , was zu einer Verformung der Platte führt.

Lösungen:

1. Wenn der Preis und der Platz es zulassen, wählen Sie eine Leiterplatte mit hoher Tg oder erhöhen Sie die Leiterplattendicke, um das beste Seitenverhältnis zu erzielen.

2. Gestalten Sie die Leiterplatte vernünftig. Die Fläche der doppelseitigen Stahlfolie sollte ausgeglichen sein, und die Kupferschicht sollte dort abgedeckt werden, wo kein Stromkreis vorhanden ist, und in Form eines Gitters erscheinen, um die Steifigkeit der Leiterplatte zu erhöhen.

3. Die Leiterplatte wird vor dem SMT bei 125℃/4h vorgebacken.

4. Passen Sie die Halterung oder den Klemmabstand an, um Platz für die Wärmeausdehnung der Leiterplatte zu schaffen.

5. Schweißprozesstemperatur so niedrig wie möglich;Es ist eine leichte Verformung aufgetreten. Sie kann in die Positioniervorrichtung eingesetzt und die Temperatur zurückgesetzt werden, um die Spannung abzubauen. Im Allgemeinen werden zufriedenstellende Ergebnisse erzielt.