Wenn der GeneralRöntgengerätDas virtuelle Schweißproblem kann nicht überprüft werden. Können Sie das Problem mit roter Tinte und Abschnitt finden?Aber wenn Heizung bzwReflow-OfenSchweißen, PCBA-Verarbeitung nach dem Test und bestanden, dann sind rote Tinte und Slice-Test nützlich?Können wir erkennen, dass es sich dabei um ein Prozessproblem handelt, wenn der Kunde darum bittet, die gute Platine erneut zu verwenden?
F1: Im Allgemeinen ist das falsche Schweißen von Nicht-BGA-Teilen mit bloßem Auge erkennbar, da das Lot des falschen Schweißens einen offensichtlichen Schweißfehler bildet, der unter normalen Lötbedingungen leicht erkannt werden kann.
Aus der Beschreibung der Frage können wir schließen, dass der Fragesteller auf die abnormale Qualität des Schweißens von BGA- oder IC-Komponenten gestoßen sein sollte.Mithilfe der 3DX-Ray-Scanning-Bildgebung können Fehlschweißungen bei der SMT-SMT-Verarbeitung erkannt werden.Dies ist auch die wichtigste wirksame Ausrüstung und Methode zur Schweißprüfung von BGA/IC-Komponenten, was zweifellos von der überwiegenden Mehrheit der PCBA-Hersteller bestätigt wird.
Wenn jedoch der Ball selbst gebrochen ist oder die Qualität des Balls abnormal ist, muss er möglicherweise mit roter Tinte und einem Scheibentest analysiert werden, da diese Anomalie durch Röntgenstrahlen nicht erkannt wird.
F2: Wenn sich das BGA-Problem nicht bestätigt, wird die Lötpaste erneut im Reflow-Ofen geschweißt, wodurch der eigentliche Problempunkt möglicherweise verdeckt wird.Ein weiteres Problem besteht darin, dass die Quelle der Qualitätspunkte zerstört wird, sodass nicht garantiert werden kann, dass wir die wirklich schlechten Punkte überprüfen können.
Ein BGA-Fehler sollte zunächst die Qualitätsprobleme der Zinnkugel selbst beseitigen, und der Rest sollte als Probleme der Schweißschnittstelle oder der Temperatureinstellung bestätigt werden.Unterschiedliche Links erzeugen unterschiedliche abnormale Punkte.Und viele fehlerhafte BGA-Schweißungen sind nicht unbedingt ein Prozessproblem.
Wenn wir wirklich analysieren möchten, wird empfohlen, ein fehlerhaftes Produkt zur umfassenden Erkennung herauszunehmen, anhand der Qualitätsanomalien jeder Verbindung zu überprüfen, ob tatsächlich ein solcher Fehler auftritt, und ihn dann entsprechend zu beheben.
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Zeitpunkt der Veröffentlichung: 30. September 2021