1. Ungeeignete Vorheiztemperatur.Eine zu niedrige Temperatur führt zu einer schlechten Aktivierung des Flussmittels oder der Leiterplatte und zu einer unzureichenden Temperatur, was zu einer unzureichenden Zinntemperatur führt, so dass die Benetzungskraft und Fließfähigkeit des flüssigen Lots schlecht wird und benachbarte Linien zwischen den Lötverbindungen überbrücken.
2. Die Vorwärmtemperatur des Flussmittels ist zu hoch oder zu niedrig, im Allgemeinen 100 bis 110 Grad, die Vorwärmtemperatur ist zu niedrig, die Flussmittelaktivität ist nicht hoch.Zu stark vorheizen, das Flussmittel des Zinnstahls ist verschwunden, aber es lässt sich auch leicht gleichmäßig verzinnen.
3. Kein Flussmittel oder Flussmittel ist nicht ausreichend oder ungleichmäßig, die Oberflächenspannung des geschmolzenen Zustands des Zinns wird nicht gelöst, was zu einer leichten, gleichmäßigen Verzinnung führt.
4. Überprüfen Sie die Temperatur des Lötofens, regeln Sie ihn auf etwa 265 Grad. Verwenden Sie am besten ein Thermometer, um die Temperatur der Welle zu messen, wenn die Welle abgespielt wird, da sich der Temperatursensor des Geräts möglicherweise unten befindet des Ofens oder anderer Orte.Eine unzureichende Vorwärmtemperatur führt dazu, dass die Komponenten die Temperatur nicht erreichen können, der Schweißprozess aufgrund der Wärmeabsorption der Komponenten, was zu einem schlechten Zinnwiderstand und der Bildung von gleichmäßigem Zinn führt;Möglicherweise ist die Temperatur des Zinnofens niedrig oder die Schweißgeschwindigkeit ist zu hoch.
5. Unsachgemäße Vorgehensweise beim manuellen Eintauchen der Dose.
6. Führen Sie bei regelmäßiger Inspektion eine Analyse der Zinnzusammensetzung durch. Es kann sein, dass der Kupfer- oder andere Metallgehalt den Standard überschreitet, was zu einer verringerten Zinnmobilität führt und leicht zu sogar Zinn führt.
7. Unreines Lot, die kombinierten Verunreinigungen des Lots überschreiten den zulässigen Standard, die Eigenschaften des Lots ändern sich, die Benetzung oder Fließfähigkeit wird allmählich schlechter, wenn der Antimongehalt mehr als 1,0 % beträgt, Arsen mehr als 0,2 %, isoliert mehr als Bei einem Arsengehalt von weniger als 0,005 % verringert sich die Fließfähigkeit des Lotes um 25 %, während ein Arsengehalt von weniger als 0,005 % zu einer Entnetzung führt.
8. Überprüfen Sie den Winkel der Wellenlötschiene. 7 Grad ist am besten. Zu flach kann die Dose leicht aufgehängt werden.
9. Leiterplattenverformung, diese Situation führt zu einer Inkonsistenz der Druckwellentiefe von drei Druckwellen auf der Leiterplatte, und der Zinnfluss an tiefen Stellen ist nicht gleichmäßig und es ist leicht, eine Brücke zu erzeugen.
10. IC und Reihe von schlechtem Design, zusammengefügt, die vier Seiten des ICs haben einen dichten Fußabstand von <0,4 mm, kein Neigungswinkel in der Platine.
11. Verformung der beheizten Mittelsenke der Leiterplatte durch gleichmäßiges Zinn.
12. Der Schweißwinkel der Leiterplatte. Je größer der Winkel ist, desto geringer ist die Wahrscheinlichkeit einer gemeinsamen Oberfläche, je kleiner die Lötstellen in der Welle vor und nach den Lötstellen in der Welle sind, desto geringer ist auch die Wahrscheinlichkeit einer Brücke.Der Lötwinkel wird jedoch durch die Benetzungseigenschaften des Lotes selbst bestimmt.Im Allgemeinen ist der Winkel beim bleihaltigen Löten je nach PCB-Design zwischen 4° und 9° einstellbar, während beim bleifreien Löten je nach PCB-Design des Kunden zwischen 4° und 6° einstellbar ist.Es ist zu beachten, dass im großen Winkel des Schweißvorgangs das vordere Ende des PCB-Dip-Zinns scheinbar Zinn in den Zinnmangel in der Situation frisst, was durch die Hitze der PCB-Platine in der Mitte verursacht wird die konkave, wenn eine solche Situation angemessen sein sollte, um den Schweißwinkel zu verringern.
13. Die Pads zwischen den Leiterplatten sind nicht so ausgelegt, dass sie einem Lötstau standhalten, nachdem die Lötpaste nach dem Drucken angeschlossen wurde.Oder die Platine selbst ist so konstruiert, dass sie einem Lötdamm/-brücke standhält, im fertigen Produkt aber teilweise oder ganz wegfällt, dann auch leicht zu verzinnen ist.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 02.11.2022