11. Spannungsempfindliche Komponenten sollten nicht an Ecken, Kanten oder in der Nähe von Anschlüssen, Montagelöchern, Nuten, Ausschnitten, Einschnitten und Ecken von Leiterplatten platziert werden.Bei diesen Stellen handelt es sich um stark beanspruchte Bereiche von Leiterplatten, die leicht zu Rissen oder Sprüngen in Lötstellen und Bauteilen führen können.
12. Die Anordnung der Komponenten muss den Prozess- und Abstandsanforderungen des Reflow-Lötens und Wellenlötens entsprechen.Reduziert den Schatteneffekt beim Wellenlöten.
13. Positionierungslöcher für Leiterplatten und feste Halterungen sollten beiseite gelegt werden, um die Position einzunehmen.
14. Bei der Gestaltung großflächiger Leiterplatten von mehr als 500 cm2Um zu verhindern, dass sich die Leiterplatte beim Durchqueren des Zinnofens verbiegt, sollte in der Mitte der Leiterplatte ein Spalt von 5 bis 10 mm Breite gelassen werden, und die Bauteile dürfen nicht so platziert werden (können laufen). um zu verhindern, dass sich die Leiterplatte beim Durchqueren des Zinnofens verbiegt.
15. Die Komponentenlayoutrichtung des Reflow-Lötprozesses.
(1) Bei der Anordnungsrichtung der Komponenten sollte die Richtung der Leiterplatte in den Reflow-Ofen berücksichtigt werden.
（2）Um die beiden Enden der Chipkomponenten auf beiden Seiten des Schweißendes und der SMD-Komponenten auf beiden Seiten des Stiftes synchron zu machen, werden die Komponenten auf beiden Seiten des Schweißendes reduziert, wodurch keine Aufrichtung und Verschiebung entsteht , synchrone Hitze von Schweißfehlern wie Lotschweißende, erfordern zwei Enden der Chipkomponenten auf der Leiterplatte. Die Längsachse sollte senkrecht zur Richtung des Förderbands des Reflow-Ofens sein.
(3) Die Längsachse von SMD-Bauteilen sollte parallel zur Transportrichtung des Reflow-Ofens verlaufen.Die Längsachse von CHIP-Bauteilen und die Längsachse von SMD-Bauteilen an beiden Enden sollten senkrecht zueinander stehen.
(4) Bei einem guten Layout-Design von Komponenten sollte nicht nur die Gleichmäßigkeit der Wärmekapazität berücksichtigt werden, sondern auch die Richtung und Reihenfolge der Komponenten.
(5) Bei großen Leiterplatten sollte die lange Seite der Leiterplatte parallel zur Richtung des Reflow-Förderbands verlaufen, um die Temperatur auf beiden Seiten der Leiterplatte möglichst konstant zu halten Ofen.Wenn die Leiterplattengröße größer als 200 mm ist, gelten daher folgende Anforderungen:
(A) Die Längsachse der CHIP-Komponente an beiden Enden steht senkrecht zur Längsseite der Leiterplatte.
(B) Die Längsachse des SMD-Bauteils verläuft parallel zur Längsseite der Leiterplatte.
(C) Bei der beidseitig bestückten Leiterplatte haben die Bauteile auf beiden Seiten die gleiche Ausrichtung.
(D) Ordnen Sie die Richtung der Komponenten auf der Leiterplatte an.Ähnliche Komponenten sollten möglichst in der gleichen Richtung angeordnet sein und die charakteristische Richtung sollte gleich sein, um die Installation, das Schweißen und die Erkennung von Komponenten zu erleichtern.Wenn der positive Pol des Elektrolytkondensators, der positive Pol der Diode und der einzelne Pin des Transistors enden, ist die Ausrichtung des ersten Pins der integrierten Schaltung so weit wie möglich konsistent.
16. Um einen Kurzschluss zwischen den Schichten zu verhindern, der durch die Berührung des gedruckten Drahtes während der Leiterplattenverarbeitung verursacht wird, sollte das Leiterbild der Innenschicht und der Außenschicht mehr als 1,25 mm vom Leiterplattenrand entfernt sein.Wenn ein Erdungskabel am Rand der äußeren Leiterplatte platziert wurde, kann das Erdungskabel die Randposition einnehmen.Bei Leiterplattenoberflächen, die aufgrund struktureller Anforderungen belegt sind, sollten Bauteile und Leiterbahnen nicht ohne Durchgangslöcher im unterseitigen Lötpadbereich von SMD/SMC platziert werden, um eine Ablenkung des Lots nach dem Erhitzen und Umschmelzen in der Welle zu vermeiden Löten nach dem Reflow-Löten.
17. Einbauabstände von Bauteilen: Der Mindesteinbauabstand von Bauteilen muss den Anforderungen der SMT-Montage an Herstellbarkeit, Testbarkeit und Wartbarkeit entsprechen.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 21. Dezember 2020