I. Lötkugeln
1. Das Siebdruckloch befindet sich nicht in der Position mit der Schweißplatte, und der Druck ist nicht genau, wodurch die Lötpaste auf der Leiterplatte verschmutzt wird.
2. Lötpaste ist in der oxidierenden Umgebung zu viel Wasser ausgesetzt und nimmt zu viel Wasser in der Luft auf.
3. Die Erwärmung ist nicht genau, zu langsam und ungleichmäßig.
4. Die Heizrate ist zu schnell und das Vorheizintervall zu lang.
5. Die Lötpaste trocknete zu schnell.
6. Flussaktivität ist nicht genug.
7. Zu viele kleine Partikel Zinnpulver.
8. Die Flüchtigkeit des Flusses ist im Rückflussprozess nicht angemessen. Der technische Zulassungsstandard für die Zinnkugel lautet, dass der Durchmesser der Zinnkugel 0,13 mm nicht überschreiten darf, wenn der Abstand zwischen der Lötplatte oder dem bedruckten Draht 0,13 mm beträgt, oder dass mehr als fünf Zinnkugeln nicht in einem quadratischen Bereich von 600 mm erscheinen dürfen.
II. Überbrückung
Im Allgemeinen sind die Ursachen für eine Zinnbrücke eine zu dünne Lötpaste, einschließlich eines geringen Metall- oder Feststoffgehalts in der Paste, einer geringen Löslichkeit beim Schütteln, einem einfachen Pressen der Lötpaste, einer zu großen Lötpartikelgröße und einer zu geringen Flussoberflächenspannung. Zu viel Lötpaste auf dem Pad, zu hohe Reflow-Spitzentemperatur.
III. Öffnen
1. Unzureichende Lötpaste.
2. Unzureichende koplanare Eigenschaften der Komponentenstifte.
3. Zinn nass genug (nicht genug Schmelzen, schlechte Liquidität), zu dünne Lötpaste verursachte Zinnverlust.
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